财联社8月5日电，报道称韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。

新闻直接点名对象，即中微半导体设备(上海)股份有限公司，主营等离子体刻蚀/MOCVD设备，半导体设备收入100%。2026Q1营收29.15亿元(+34.13%)、归母净利9.30亿元(+197.2%)（国信证券2026-05-05）；CCP刻蚀设备已批量销入海外头部厂商3nm及以下先进制程产线（首创证券2026-04-28）。2025年报海外收入占比仅2.6%，若获三星/SK海力士采用将直接打开

国内半导体设备平台型龙头，2025年报披露刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入等核心工艺装备全覆盖，电子工艺装备收入占比93.3%，并已控股芯源微（持股17.87%）。三星/海力士评估国产刻蚀设备标志国产前道设备整体获国际存储大厂认可，同赛道设备龙头共享估值重估与订单预期逻辑。

国内薄膜沉积设备龙头，PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD等设备收入占比96.6%（2025年报），已广泛应用于国内逻辑与存储芯片制造。3D NAND层数提升带动存储扩产对刻蚀+薄膜沉积设备需求联动，国产设备获国际存储巨头验证将强化其存储产线订单放量预期。

国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，CMP设备收入占比87.2%（2025年报），为国内CMP设备主要本土供应商。存储产线CMP工序需求大，三星/海力士若扩大中国工厂国产设备采购，国产CMP设备随存储扩产同步受益。

国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年报披露产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节，'在国内头部半导体设备企业的供应链中，产品配套覆盖率位居国内本土厂商前列'；机械及机电零组件收入67.6%、气体传输系统31.2%。中微等设备商若获三星/海力士订单放量，作为核心零部件供应商直接受益。

刻蚀用单晶硅材料/硅零部件厂商，硅零部件收入占比54.1%（2025年报）。浙商证券2026-01-06研报指出其硅零部件已进入北方华创、中微公司等本土刻蚀设备厂商，以及长江存储、长鑫存储、SK海力士（大连）等存储厂——与新闻'海力士中国工厂国产化'方向直接呼应，已有供货基础。

国内半导体清洗设备龙头，半导体设备收入占比95.8%（2025年报），产品覆盖单片兆声波清洗、电镀、立式炉管等，已用于存储芯片制造清洗工序。国产清洗设备有望随国产刻蚀设备一同进入三星/海力士中国存储产线，打开海外增量空间。

涂胶显影/清洗等半导体专用设备厂商，半导体类设备收入占比98.9%（2025年报），控股股东为北方华创（持股17.87%并取得控制权）。作为国产前道设备体系成员共享国产设备获国际存储巨头验证的行情，但非本次新闻直接环节，评分低于一线龙头。

高纯溅射靶材龙头兼半导体精密零部件供应商，2025年报零部件收入占比23.5%、超高纯靶材61.9%，半导体精密零部件已进入国内主要设备厂商供应链（2025年报披露零部件为半导体设备关键构成）。国产设备订单放量带动其零部件及靶材配套需求，属一跳供应链传导。