Wedbush：联发科EMIB良率评论“完全证实”谷歌TPU转单英特尔封装
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国内Chiplet/2.5D先进封装龙头，AMD核心封测伙伴，2025年报封测收入占比97.6%；华泰证券2026-04-18研报指其FCBGA超大尺寸多芯片合封已批量量产、Chiplet/2D+持续推进。联发科证实英特尔EMIB良率良好、谷歌TPU或转单，验证先进封装异构集成产业需求，公司作为同赛道稀缺标的受益行业景气验证。
中国大陆2.5D/3D先进封装纯正龙头，2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51%，为大陆最大12英寸Bumping产能及首家14nm Bumping厂商（中航证券2026-06-03研报）。EMIB良率获联发科验证强化先进封装为AI算力关键瓶颈的叙事，公司作为国产先进封装核心载体直接受益产业趋势。
全球第三大OSAT，拥有2.5D/3D（XDFOI）、大尺寸FCBGA、玻璃基板、CPO等先进封装技术（通富微电定增问询回复引述其技术布局）。英特尔EMIB良率获联发科证实，验证先进封装异构集成路线规模化可行性，公司作为国内封测龙头受益先进封装需求扩张与国产替代。
2025年报显示IC封装基板（含CSP与FCBGA）收入占比23.2%，立足芯片封测环节关键材料自主配套。EMIB通过硅桥嵌入超大尺寸高多层FCBGA基板实现局部高密度互连，英特尔EMIB良率获证实、谷歌TPU若转单将拉动高端封装基板需求，公司为A股FCBGA基板稀缺标的。
2025年报：加快推进板级封装、2.5D平台研发，完成车规级FCBGA封装开发；2025年8月设立华天先进专攻2.5D/3D前沿封装（华龙证券2026-04-22研报），概念含玻璃基板封装。EMIB良率获验证利好先进封装扩产与国产替代主线，公司为国内封测主力受益方。
2025年报封装基板收入占比17.5%，为中国封装基板领域先行者。先进封装基板向更大尺寸、更多层数演进是EMIB规模化量产的前提（英特尔/AMD CPU插槽基板已达14-18层），英特尔EMIB良率验证利好高端FCBGA/载板需求，公司作为国产IC载板主要厂商间接受益。
2025年报明确：CPU/GPU/ASIC采用CoWoS、EMIB等工艺封装，对超大尺寸高多层FC-BGA加工设备需求增加；公司新型激光成套方案（ABF/PSPI钻孔、TGV、高精度挖槽）可应用于EMIB等先进封装基板。英特尔EMIB良率获证实将带动FC-BGA基板扩产，公司为直接设备供应商。
2025年报：公司为国内先进封装掩膜版龙头，明确分析英特尔集成EMIB的78mm×77mm巨型玻璃芯基板原型及Ponte Vecchio GPU（47.5mm×47.5mm基板、20+层、8堆HBM）——基板每增加一层即至少新增一片掩膜版需求。EMIB技术验证并上量直接拉动封装基板掩膜版需求。
上海证券2026-05-13研报：先进封装成为公司泛半导体业务核心增长引擎，WLP系列直写光刻设备针对类CoWoS-L等高精度封装需求迭代，获中道头部客户重复订单并量产验收。EMIB良率验证强化先进封装扩产逻辑，公司晶圆级/板级封装直写光刻设备受益行业资本开支。
2025年报：随异构集成、EMIB、Chiplet等先进封装广泛应用，TECHCET预计2024-2029年全球半导体电镀化学品CAGR达7.1%；公司集成电路材料收入占比76.3%，晶圆电镀液/清洗液等覆盖先进封装环节。英特尔EMIB规模化放量将带动封装电镀化学品需求增长。
2025年报：球形硅微粉收入占比58.4%，为先进封装EMC塑封料及FCBGA基板的关键无机填料，下游覆盖WLCSP、FCBGA、2.5D/3D、SiP等形态，概念含Chiplet/HBM。英特尔EMIB良率获验证带动先进封装放量，公司作为封装材料上游龙头间接受益需求扩张。
2025年报：间接参股科睿斯（穿透持股27.41%），主营FCBGA高端封装基板、产品直接应用于TPU/CPU/GPU等高算力芯片封装，FCBGA样品已投产并推动客户检测认证。谷歌TPU转单英特尔验证高算力芯片封装需求，公司虽主业为装修，但该参股业务直接对应TPU载板赛道。