Wedbush称联发科评论进一步证实谷歌TPU转单英特尔先进封装预期
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国内第二大封测龙头，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%。华泰证券2026-04-18研报：2026年营收目标323亿元(+15.7%)、计划投资91亿元，FCBGA超大尺寸多芯片合封已批量量产，Chiplet、2D+先进封装布局持续推进，槟城厂bumping/晶圆测试2025年10月投产。英特尔EMIB获联发科背书、谷歌TPU转单预期强化全球AI算力先进封装需求，公司为A股最直接映射（
全球前三封测厂、国务院国资委实控，2025年报芯片封测收入占比99.6%，档案明确具备晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进封装全栈能力（XDFOI平台）。英特尔EMIB良率获联发科确认、谷歌TPU转单强化AI异构集成封装景气，近5日主力净流入7.06亿元，资金面印证主题热度。
大陆先进封装龙头（科创板次新）。国盛证券2026-05-16研报：中国大陆最早实现12英寸Bumping量产企业之一，2024年末12英寸Bumping产能大陆最大、2.5D及12英寸WLCSP收入规模第一；芯粒多芯片集成封装2025年收入占比51%。2.5D/3D封装为AI算力增速最快细分，直接受益先进封装景气上行，近5日主力净流入3.62亿元。
2025年报明确将Chiplet（TSV、Fan-Out、2.5D/3D封装）列为我国封测突破口，称"先进封装接棒助力AI浪潮"；二期总投资111亿元以先进晶圆级封装为主（含2.5D/3D、FCBGA），2025年报系统级封装产品收入占比39.2%。AI芯片异构集成趋势下高弹性封测标的。
公司年报直接点名"台积电CoWoS、英特尔EMIB等异构集成技术突破传统性能瓶颈"，并引述热压键合(TCB)驱动的先进封装设备市场2027年或突破25亿美元(CAGR18%)。主营固晶键合封装设备，TCB为EMIB/HBM封装关键工序，公司是国产TCB热压键合设备核心卡位者。
主营PECVD/ALD薄膜沉积设备，档案明确已形成"应用于三维集成领域的先进键合设备和配套量检测设备"产品线（混合键合是2.5D/3D及HBM堆叠核心工艺）；2025年报半导体设备收入96.6%。英特尔EMIB验证+谷歌TPU转单强化先进封装设备需求，公司为国产混合键合设备稀缺标的。
华泰证券2026-04-24研报：先进封装领域CMP、减薄、划切、边缘抛光设备已批量交付，覆盖"切磨抛"全流程；12英寸先进产线CMP国产份额超90%；2026/4/22公告拟定增募资40亿元投建高端半导体装备。HBM与先进封装扩产直接拉动其减薄、划切设备需求。
2025年报多次直接提及英特尔EMIB："硅桥的制造也依赖光刻和掩膜版形成微米级布线图形"，英特尔首秀78mm×77mm集成EMIB玻璃芯基板原型，并指出EMIB基板每增一层至少新增一片掩膜版需求。公司为国内先进封装掩膜版龙头供应商（2025年报掩膜版收入100%），EMIB放量直接增厚需求。
国内球形硅微粉龙头（2025年报球形硅微粉收入占比58.4%），"MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅"入选江苏省重点推广目录，属Chiplet/HBM概念。先进封装EMC/GMC及底部填充用高纯球形粉体核心供应商，异构集成放量带动高端填料量价齐升。
华龙证券2026-04-22深度报告：公司聚焦先进封装，2025年8月设立华天先进专攻2.5D/3D前沿封装，南京已布局存储、晶圆级、板级封装产业集群；2025年11月收购华羿微电强化封测平台。国内封测第三极，Chiplet/CoWoS类异构集成国产替代背景下直接受益。
国产涂胶显影/临时键合/去胶设备龙头（HBM概念），产品覆盖涂胶机、显影机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等，涂胶显影与临时键合是2.5D/3D先进封装及HBM堆叠关键工序；2025年报半导体类设备收入98.9%。先进封装扩产直接带动其设备订单。
2025年报明确"CPU、GPU、xPU、ASIC采用CoWoS、EMIB等工艺封装，对超大尺寸、高多层板FC-BGA加工设备需求增加"；公司已开发ABF/PSPI微小孔钻孔、高精度挖槽、玻璃通孔(TGV)等先进封装基板激光方案（可用于EMIB基板），钻孔类设备收入占比72.2%。
高端电子封装材料专精特新"小巨人"，2025年报集成电路封装材料收入占比16.2%（底部填充胶、固晶材料等），属大基金概念。2.5D/3D/FC等先进封装对底部填充胶、DAF材料需求随异构集成放量，国产替代空间大。
中邮证券2026-06-17研报：公司面对先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局面板级封装(FOPLP)等先进封装设备，刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗市占率稳步提升，离子注入等新品放量。国产半导体设备平台龙头，先进封装资本开支上行带动订单增长。
2025年报将"谷歌TPU、百度昆仑芯"列为AI ASIC代表案例，公司提供一站式芯片定制+半导体IP授权服务（Chiplet概念）。谷歌TPU放量与AI ASIC定制需求上升强化其业务逻辑，但相对英特尔EMIB封装主逻辑因果距离偏远，故降分。