景旺电子AI客户进展顺利，MSAP产线大幅扩产，预计27年AI业务至少翻倍

新闻主角。2025年报披露已大规模量产40层以上HLC、6阶22层HDI、mSAP工艺14层HDI，为多家光模块头部客户稳定批量供货800G并推动1.6T量产；申万宏源2026-04-11研报指出港股招股书披露将向全球领先AI计算基础设施公司(英伟达)供应下一代AI服务器HDI及高多层PCB。新闻称2026Q1 N客户订单超2025全年、Rubin中板/switch tray获可观份额，MSAP产

新闻点名'旭创'为景旺MSAP深度合作的光模块头部客户。景旺2025年报确认已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G产品并推动1.6T量产，而中际旭创高端光通讯收发模块收入占比98%(2025年报)，为800G/1.6T全球龙头，直接受益于景旺MSAP产能由3条扩至2027年15条的交付保障。主力4日净流入53亿，境外持仓占比6.57%。

新闻点名'新易盛'为景旺MSAP深度合作客户。新易盛光互联产品收入占比99.7%(2025年报)，英伟达概念股，800G/1.6T光模块主力厂商；景旺800G光模块PCB稳定供货、1.6T量产推进及MSAP大扩产为其高端光模块交付提供PCB保障。主力4日净流入48亿，境外持仓占比5.79%。

新闻点名'立讯'为景旺MSAP深度合作方之一。立讯精密通讯互联产品及精密组件收入占比7.4%(2025年报)，光通信板块与景旺mSAP工艺PCB配套，共同受益于AI光互联及英伟达Rubin平台放量；景旺MSAP扩产保障其光模块/高速互联产品交付。

AI服务器/高速网络PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%(2025年报)。2025年度总经理工作报告明确提出18层以上超高层板、高阶HDI将主导AI增量，并加速泰国基地AI服务器与高速网络高端产品批量导入。与景旺同争英伟达Rubin平台PCB份额，共享行业景气。

2025年报披露凭借高阶mSAP工艺领先的量产优势瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口并与客户开发3.2T方案，2025年AI服务器类产品收入同比增长超1倍。与景旺在光模块mSAP PCB直接对标，其放量印证光模块PCB赛道高景气与MSAP产能缺口。

PCB+封装基板龙头，印制电路板收入占60.7%、封装基板占17.5%(2025年报)，为AI服务器/高速交换机PCB核心供应商，华为、英伟达产业链标的。与景旺在高端AI PCB(HLC/HDI)同赛道竞争，Rubin平台及光模块放量共同利好板块。

中邮证券2026-05-12研报：光模块MSAP PCB、HDI、陶瓷DPC加速增长，已实现400G/800G光模块PCB批量供货并推动1.6T量产，成功导入光模块头部厂商供应链，2025年PCB毛利率升7.6pct。与景旺的MSAP光模块PCB业务高度重叠，为直接竞品(二级证据支撑)。

全球硬质覆铜板销售额第二(Prismark统计)，覆铜板和粘结片收入占62.5%(2025年报)。景旺MSAP/HDI扩产(3条→2027年15条、总投资近150亿)直接拉动高速CCL需求，是AI高端PCB行业的共同上游材料供应商。

2025年报披露带载体可剥离超薄铜箔(可剥铜)是制备IC载板/HDI板必需基材，明确'mSAP必须使用可剥铜'，公司可剥铜满足mSAP制程要求。景旺MSAP产线由3条扩至2027年15条，可剥铜需求同步放量，公司为国内稀缺mSAP配套材料商。

2025年报披露基于Msap改良半加成法工艺持续精进，完善Anylayer HDI和类载板(SLP)布局，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。与景旺mSAP光模块PCB业务直接对标，受益于同一波AI光互联与Rubin需求。

2025年报披露Msap移载式VCP电镀设备(应用于高阶HDI及MSAP电镀)已获客户验收并规模量产，此前该设备由日韩台企业垄断。景旺MSAP产线2026年底增至5条、2027年再增10条，直接拉动MSAP专用电镀设备需求，公司为国内稀缺设备供应商。