集邦咨询预计2026年全球九大云厂商资本支出将突破8867亿美元,同比增幅接近90%
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全球AI服务器/云计算设备代工龙头,云计算业务占收入66.8%(2025年报)。2026Q1云计算营收同比+100%,AI GPU机柜出货同比+3.8倍、AI ASIC服务器+3.2倍,800G及以上高速交换机出货+1.6倍,CPO全光交换机样机已出货(长江证券2026-06-16研报)。全球九大云厂商资本开支8867亿美元直接转化为其AI服务器与网络设备订单。
全球光模块龙头,高端光通讯收发模块占收入98.0%、海外收入占90.6%(2025年报),是云厂商AI数据中心800G/1.6T光模块核心供应商;天风证券2026-05-23研报指出公司深度受益于下游大客户CapEx增长,自研硅光芯片并布局3.2T/NPO/OCS。云厂商资本开支同比+90%直接拉动其高速光模块出货。
全球领先光模块厂商,光互联产品占收入99.7%、海外收入96.2%(2025年报);2025年营收248.42亿元同比+187.29%、归母净利95.32亿元同比+235.89%,首家LPO光模块量产厂商(甬兴证券2026-06-08研报)。产品服务于AI算力集群与云数据中心,直接受益海外云厂商资本开支扩张。
AI服务器/数据中心/交换机核心PCB供应商,企业通讯市场板占收入77.4%、海外收入82.0%(2025年报);主导产品为14-28层企业通讯市场板,深度绑定英伟达AI算力链。AI服务器PCB层数20-40层、价值量数倍于普通服务器,云厂商资本开支+90%直接拉动其高端PCB需求。
全球领先的AI及高性能计算PCB供应商,PCB制造占收入93.7%、直接出口76.8%(2025年报),英伟达概念核心标的;高阶HDI、高多层板直供AI服务器/加速卡。单台AI服务器PCB价值量是传统服务器8倍,直接受益全球算力硬件资本开支高增。
光通信元器件一站式方案商,光通信元器件占收入98.4%、海外收入74.3%(2025年报),为光模块龙头提供无源器件/光引擎/MPO连接器等,CPO及英伟达概念。800G/1.6T光模块放量与CPO演进直接带动其光器件需求,是云厂商算力光互联上游核心环节。
央企光器件/光模块龙头,具备光芯片-器件-模块垂直能力,800G系列(VR8/DR8/LPO)及1.6T DR8等高速光模块产品线完整(2025年报),接入和数据类产品占收入70.9%。国内少数能量产800G/1.6T数通光模块的厂商,直接受益云厂商数据中心建设资本开支。
全球最大光密集连接产品制造商之一,MPO/MTP高密度光纤连接器细分领先,光器件占收入98.0%、海外收入77.3%(2025年报),产品应用于全球大型数据中心与算力集群。云厂商资本开支扩张直接拉动其高密度光连接器需求。
数据中心温控龙头,机房温控节能设备占收入56.8%(2025年报),覆盖液冷/风冷全链条,英伟达、腾讯、阿里概念。云厂商资本开支+90%对应数据中心新建与高功率AI集群扩建,液冷温控是标配环节,公司直接受益。
全球硬质覆铜板销售总额第二(Prismark),覆铜板及粘结片占收入62.5%(2025年报);AI服务器用高速Low Dk/Low Df覆铜板单价为普通材料3-5倍(生益电子问询函披露同行业数据)。全球PCB产值2025年预计+15.8%,AI算力是核心增量,公司作为高端CCL龙头直接受益。
国内AI服务器龙头,服务器产品占收入93.8%(2025年报),AIGC/东数西算/算力概念,为阿里、腾讯等云厂商及运营商智算中心提供AI服务器。全球云厂商资本开支高增带动AI服务器行业景气外溢至国内,公司作为算力硬件主力供应商充分受益。
专业PCB厂商,PCB占收入96.3%(2025年报);定增问询函回复披露AI服务器PCB层数普遍达20-40层(普通服务器8-16层),单台覆铜板用量与层数为普通机型2-3倍,产品配套通信设备/服务器。全球云厂商算力资本开支扩张直接拉动其AI服务器及交换机PCB订单。
数据中心产品+IDC服务占收入43.2%(2025年报),提供智算中心供配电、精密温控(WiseCol液冷温控单元覆盖200kW-1.5MW)、机柜系统全栈方案。云厂商数据中心资本开支扩张直接带动其数据中心基础设施产品需求。
高速铜缆核心标的,高速传输电缆支持单通道224Gb/s,应用于数据中心/AI算力中心服务器与交换机互连(2025年报),专用电缆+连接产品占收入约34%,铜缆高速连接器概念。AI集群大规模组网直接拉动其高速铜缆及连接组件需求。
光通讯器件占收入53.3%(2025年报),通过发行股份并购切入400G/800G/1.6T高速光器件市场,2026-2027年行业需求爆发期800G/1.6T光器件需求快速提升(2026-03-17问询函回复),CPO概念。光模块龙头放量直接拉动其上游光无源器件需求。