台积电涨超2%。受英伟达、AMD、博通等核心客户强劲订单的驱动，台积电3纳米制程产能有望较原先预期提前2至3个月扩张，预计在今年第4季度初，将把3纳米制程每月投片量提升至18万片。

2026年4月定增预案披露：AMD为第一大客户，2016年收购AMD旗下通富超威苏州/槟城封测厂后形成合资+合作模式，占据AMD封测订单大部分份额。台积电3nm因AMD等核心客户订单提前扩产至18万片/月，AMD芯片放量直接拉动公司先进封测需求，为本次事件A股最强传导标的。

2025年报明确：电子特气产品已获得中芯国际、长江存储、三星、SK海力士、台积电等全球一线客户广泛认可，覆盖国内90%以上8-12寸晶圆厂；年报指出制程向7nm/3nm/2nm演进对特气纯度、金属杂质控制要求持续升级。台积电3nm扩产直接增加其特气供应量并抬高产品价值量。

2025年报披露深化与英伟达等企业合作；2025年云服务商AI服务器收入同比增超3倍，2026Q1 AI GPU机柜出货量同比增3.8倍、AI ASIC服务器出货量增3.2倍。英伟达/AMD/博通订单驱动台积电3nm提前扩产，公司作为全球AI服务器代工龙头直接承接下游算力硬件需求放大。

2025年报：等离子体刻蚀设备已广泛应用于国内和国际一线客户，覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用；2025年营收123.85亿元、同比+36.62%。台积电3nm投片量提升至18万片/月，直接扩大先进制程刻蚀设备需求，公司为国产刻蚀设备龙头。

2025年报：拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、SiP及XDFOI等先进封装平台，广泛应用于人工智能、高性能计算领域。AI芯片（英伟达/AMD/博通）3nm放量后需先进封装承接2.5D/3D集成与光电合封需求，公司为全球前三封测厂直接受益。

2025年报：PCB产品主要用于AI服务器及HPC、高速网络交换机及路由器；总经理工作报告称核心PCB产品在AI服务器领域需求强劲，营收与利润双双创下历史新高。英伟达/AMD/博通算力订单向AI服务器、高速网络硬件传导，公司为AI服务器PCB核心供应商。

2025年报：公司检测分析业务对先进制程覆盖能力可达3nm、处于行业前列，被喻为芯片全科医院，典型客户包括国内外知名芯片设计厂商，失效分析收入占比66.9%。台积电3nm产能提前扩张带动先进制程失效分析、材料分析需求增长。

2025年报：芯片制程步入3nm及以下后摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起；公司布局倒装、2.5D/3D封装及Chiplet，AI与高性能计算为先进封装核心驱动力。台积电3nm扩产强化先进封装渗透逻辑，公司作为封测新势力承接AI芯片封装需求。

2025年报：半导体业务收入占比39.4%，半导体量检测产品覆盖膜厚量测、OCD、电子束缺陷检测及先进封装量检测，为先进制程良率管控核心装备；子公司湖北星辰已建成12英寸先进封装研发线。3nm产线扩张拉动前道量检测设备需求。

公司为第三方集成电路测试规模最大的内资企业之一，聚焦高算力芯片（CPU/GPU/AI/FPGA）及先进架构、先进封装芯片（SoC/Chiplet/SiP）测试；2025年报称先进封装导致测试次数倍增，推动测试走向核心价值环节。AI高端芯片放量提升第三方测试需求。