广发海外预测美国前五大CSP资本开支2027/2028年将达1.2万亿/1.4万亿美元，2028年增速放缓至20%，英伟达平台将削减内存并通过增加光引擎出货量补偿

全球光模块龙头，2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%、海外收入90.6%，已量产800G/1.6T并推进3.2T、6.4T NPO、12.8T XPO及OCS研发；山西证券2026-05-27研报指出其子公司Terahop为CPX MSA（CPO/NPO光学引擎规范组织）创始成员。直接对应英伟达平台光引擎2027/2028年580万/810万个出货量预测。

光互联产品占2025年收入99.7%、海外占96.2%；2026年3月率先发布6.4T NPO方案与12.8T XPO可插拔光模块（华泰证券2026-04-26研报），甬兴证券2026-06-08点评其为全球首家量产LPO光模块厂商，泰国二期产能持续释放。直接受益于英伟达以NPO光扩展域补偿内存削减带来的光引擎放量。

2026-04-08公告确认1.6T光引擎已规模量产、CPO配套光器件研发完成，FAU/ELS外置光源等CPO配套产品稳定交付；光有源+无源器件占收入98.4%。方正证券2026-05-26研报指光器件占光模块成本约70%-74%，是光引擎出货量增长的核心卡位环节。

国内光器件龙头，2026-02向特定对象发行募集说明书披露募投含'3.2T CPO/NPO光引擎研制'，3.2T被定位为CPO/NPO规模化应用起点；公司拥有PLC、III-V激光器（FP/DFB/EML/VCSEL）与硅光三大光芯片平台，与新闻中NPO光扩展域技术路线直接对应。

全球AI算力核心供应商，2026Q1公告AI GPU机柜出货量同比+3.8倍、云服务商AI服务器营收同比+3倍；2025年报云计算收入占比66.8%，并承接AI机柜服务器及高速网络系统订单。美国前五大CSP资本开支2026年达8230亿美元（+85%）的直接代工受益方。

光芯片IDM厂商，2025年报数据中心产品收入占比65.4%，100G/200G PAM4 EML激光器芯片打破海外垄断并在AI数据中心市场实现销售突破，已批量供货国内外主流光模块厂。光引擎出货量高增长直接拉动上游EML/激光器芯片需求。

2025年报明确薄膜铌酸锂（TFLN）技术为1.6T以上超高速光模块核心方案，光通讯器件占收入53.3%；同时布局DFB激光器芯片、AWG芯片等光子集成产品。1.6T/3.2T光引擎及NPO放量带动高速光调制器芯片与光器件需求。

2025年报指出CPO、NPO、OIO等技术路线'高度依赖微光学元件实现高效光互联'，公司为全球光子应用解决方案商（激光光学元器件占收入43.5%），提供光纤耦合透镜及光通信芯片封装微光学器件，直接卡位NPO光引擎上游光学元件环节。

全球数据中心光互联器件重要供应商，国内MPO/MTP高密度光连接器细分龙头，光器件占收入98%、海外占77.3%（2025年报）。NPO/CPO高密度互连架构与光引擎出货量增长同步拉动高密度连接器等光器件需求。

通过收购索尔思光电切入光模块，2025年报光模块收入占比3.6%但利润占比9.3%；中原证券2026-04-27研报称其为'全球光模块核心供应商'，索尔思覆盖磷化铟衬底至光芯片垂直一体化并同步扩产。以光模块+AI PCB双引擎受益于CSP资本开支扩张。

A股唯一布局SOCAMM产品的公司，2025年报披露SOCAMM基于LPDDR5X、单模块128GB，面向AI服务器并显著优于DDR5 RDIMM，与新闻中点名的Vera CPU SOCAMM平台直接对应；但新闻预示SOCAMM容量将从192GB降至96/64GB，属'削减内存'方向，量价影响偏负面。

2026-03公告披露800G NPO近封装光学与客户联合开发、800G LPO小批量出货、1.6T光模块配合客户开发，光通信产品占收入18.4%；NPO项目尚处研发阶段未量产，属同赛道早期卡位标的，短期受益弹性有限。