集邦咨询：2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%
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全球最大AI服务器ODM厂商，2025-11-25澄清公告明确"GB200、GB300等相关产品出货均按既定计划推进，客户需求持续畅旺"。集邦上调2026年AI服务器出货增幅至近31%、超大型CSP对GB/VR整柜式方案采购意愿提高，直接对应其核心主业订单放量。
全球光模块龙头，2025年报显示为云数据中心提供100G-1.6T全系高速光模块、业界率先推出1.6T-DR8 OSFP224 LPO，并引Lightcounting预测2026年800G+1.6T合计市场达146亿美元（占64%）。CSP资本开支同比+90%直接拉动其800G/1.6T出货。
国内AI服务器龙头，2025年报显示发布元脑SD200超节点AI服务器"以开放系统支持64路本土GPU芯片"，元脑R1推理服务器单机部署DeepSeek R1 671B；新闻中"中系业者扩大采用本土AI方案"直接对应其国产算力整机主业。
2025年报称其为"全球首批量产并交付1.6T光模块、全球首个规模量产LPO的厂商"，2026年3月首发1.6T DR4、6.4T NPO、12.8T XPO等面向AI数据中心算力互联新品；直接受益九大CSP资本开支近翻倍及ASIC平台放量带来的光互连需求。
国产云端智能AI芯片龙头，2025年报显示云端智能芯片面向大模型训练/推理持续迭代（该项目累计投入28.88亿元），产品服务大模型算法公司、服务器厂商；是中系业者扩大采用本土AI方案、满足云端LLM需求的核心芯片供应商。
2025年报显示核心PCB产品用于AI服务器及HPC、高速网络交换机及路由器，受益CSP大幅增加资本支出营收利润双创历史新高；AI服务器出货增幅上调至近31%直接扩大其高端PCB及高速交换机板需求。
2025年报显示110kW Power Shelf适配GB300、Vera Rubin等高端算力场景，已构建"模块—机架—整柜"一体化供电方案，覆盖千瓦级至兆瓦级AI电力需求；GB/VR整柜式AI服务器放量直接拉动其机架级AI电源订单。
2025年报显示公司UQD产品（2024 OCP峰会）及UQD/MQD产品（2025 OCP峰会）连续被列入英伟达MGX生态系统合作伙伴；整柜式AI服务器单柜功率突破风冷极限、液冷成刚需，其液冷温控直接配套英伟达整柜方案。
2025年报显示海光DCU采用GPGPU架构、深算三号已商业化应用，支持AI/大数据/超算，并自研DTK软件栈构建"DCU+行业应用"全栈方案；国产CPU+DCU是"中系业者本土AI方案"的核心算力底座，直接受益本土AI服务器扩产。
2025年报引Prismark：AI服务器相关PCB 2024-2029年CAGR 18.7%、其中HDI达29.6%；定增文件中明确英伟达占据AI服务器GPU主导地位、GPU主板升级高阶HDI。AI服务器出货上调直接拉动其高阶HDI/高多层板需求。
2025年报显示为GB200/GB300供应液冷散热器（Liquid Cooling Plate）、UQD/MQD液冷快接头及Manifold，收购东莞立敏达切入服务器液冷及电源，并向AMD批量供应散热模组；整柜式方案单柜功耗首破200kW、100%液冷，直接受益。
2025年报显示DDR5高带宽内存接口芯片MRCD/MDB（支持DDR5-8800，第二代12800MT/s已向全球主要内存厂送样）及PCIe Retimer，旨在满足AI对内存带宽的迫切需求；AI服务器与Google/AWS ASIC新平台放量带动其互连类芯片配套。
2025年报显示单通道224G高速通信线完成大批量交付、448G样品开发验证，高速铜缆用于算力中心服务器与交换机短距互连，成本/高频性能优势突出；GB300整柜方案采用铜缆背板互连，直接受益整柜式AI服务器放量。
2026-02可转债募集说明书显示研发超节点scaleX640（单机柜640卡超高速总线互连）、支持国产AI加速芯片与液冷/风冷多形态散热，定位"国产大规模算力基础设施的核心支撑"；中系业者扩大本土AI方案直接利好其整机及算力系统业务。
2025年报显示旗下神州鲲泰基于鲲鹏+昇腾处理器构建AI智算产品体系，KunTai R624/R622服务器以"单卡昇腾NPU+鲲鹏CPU"运行DeepSeek等千亿级大模型；是中系业者扩大采用本土AI方案的核心整机商，直接受益国产AI服务器需求扩张。