应用光电计划大幅扩产：预计年底800G、1.6T月产能达到约65万个单位
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全球光模块龙头，与AOI同赛道直接竞争。2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%、海外收入90.6%；西部证券2026-04-29点评：2026Q1营收195亿元同比+192%，800G、1.6T产品持续放量，1.6T自2025Q3起向重点客户出货。AOI扩产至65万件/月验证800G/1.6T需求高景气，公司作为出货规模远超AOI的头部厂商直接受益。
全球首批量产并交付1.6T光模块、全球首个规模量产LPO光模块的厂商（华泰证券2026-04-26）。2025年光互联产品销量1603万只同比+82.78%，光互联产品收入占比99.7%、海外收入96.2%；1.6T订单2026年逐季快速增长。与AOI同赛道，行业扩产信号直接验证其需求与产能释放节奏。
央企背景光器件龙头，2025年报列示800G VR8/DR8/2xFR4、1.6T DR8等数据中心高速光模块产品，覆盖QSFP-DD/OSFP等封装，应用于AI智算中心；是国内少数具备光芯片战略研发能力并规模量产光模块的厂商，自有光芯片产能保障高速模块交付，与AOI同为800G/1.6T供应方，共享北美AI算力需求景气。
全球光器件精密元器件一站式龙头，是光模块厂商上游核心供应商。2025年报光有源器件收入占58.1%、光无源器件40.4%、海外收入74.3%；提供多通道高速光引擎封装集成、高密度光互连等解决方案，直接配套800G/1.6T光模块与CPO。AOI及中际旭创等厂商扩产将直接拉动其光器件出货。
2025年度董事会工作报告：成功实现业界第一梯队首发1.6T光模块、行业首推3.2T CPO/NPO解决方案，AI光模块完善400G/800G/1.6T/3.2T产品矩阵，联接业务营收创新高；光电器件收入占比42.5%。与AOI同为高速光模块供应方，行业扩产信号印证其AI数通模块放量逻辑。
子公司索尔思光电为全球少数光模块+光芯片IDM一体化企业，国内唯一可自供EML芯片并大规模量产（招商证券2026-05-05）；国盛证券2026-06-17：索尔思拟投12亿美元在常州等地扩产光芯片及光模块，覆盖10G-1.6T全速率。2025年报光模块收入占比3.6%、利润占比9.3%。AOI扩产印证行业供需缺口，索尔思高景气受益。
2025年报高速光组件与光模块业务收入占比34.7%、利润占比53.7%，海外收入93.9%，产品覆盖数通高速光模块并供货全球主要互联网巨头数据中心，与AOI同为高速光模块供应商，直接受益800G/1.6T行业扩产与AI数据中心需求景气。
国内领先光芯片IDM厂商。2025年报数据中心产品收入占比65.4%，高速EML、大功率激光器适配高速光模块，已在AI数据中心市场实现销售突破，实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货。800G/1.6T光模块扩产（含AOI指引65万件/月）直接拉动高端EML/CW光芯片需求。
全球最大光密集连接产品制造商之一，MTP/MPO高密度光纤连接器细分龙头，产品用于光模块内部连接与数据中心布线；2025年报光器件收入占比98%、海外收入77.3%。高速光模块（800G/1.6T）扩产直接拉动其MPO/FAU等配套无源器件需求。
光通讯器件供应商，2026-03-17发行股份购买资产问询函回复中明确其800G、1.6T产品大批量供货（与天孚通信、太辰光同列对比）；2025年报光通讯器件收入占比53.3%、国外收入50%。高速光模块扩产直接带动其隔离器、波分复用器等光通讯器件放量。
光芯片+光器件供应商，2025年报AWG芯片系列收入占比25.6%；群益证券2026-05-28：拟投12.65亿元建设高速光芯片与器件项目，AWG高端产品适用于1.6T光模块环节，MPO/FAU已通过全球主要客户验证，100mW CW产品小批量出货。800G/1.6T扩产带动其无源+有源光芯片需求。
2025年报指出AI算力驱动800G、1.6T乃至3.2T光模块及CPO/NPO/OIO技术演进，这些领域高度依赖微光学元件实现高效光互联；公司激光光学元器件收入占比43.5%，为光模块/CPO提供微光学配套。AOI等厂商扩产强化高速光模块上游微光学元件需求。
2025年报：通信器件用电子陶瓷外壳广泛应用于光通信、无线通信等领域，为光器件/光模块提供TO-CAN等陶瓷封装外壳（高速光模块激光器封装关键部件）。800G/1.6T光模块大幅扩产直接拉动其光通信陶瓷外壳需求。
招商证券2026-04-13研报：公司以鼎芯光电为载体IDM布局100G EML、硅光CW-DFB等高速率光芯片，2026年启动扩产、高速光芯片产能目标提升至7000万颗，光棒产能目标950吨；2025年报光通信收入占比20.2%。高速光模块扩产带动上游光芯片与光纤光缆需求。
2026-03-13公告：公司对外投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，近5万平米洁净基地已启用，200G及以下规模化生产、400G/800G并行光收发模块已进入小批量生产，1.6T进入研发阶段；大功率CW DFB与50G EML激光芯片同步推进。为高速光模块赛道新进入者，受益行业扩产景气。