光通信厂商Applied Optoelectronics美股盘前大涨15%。公司第二季度营收1.919亿美元,同比增长86%;第二季度非GAAP每股收益0.06美元,实现扭亏为盈。
关联股票
全球光模块龙头,2024年LightCounting全球光模块厂商排名第一;800G/1.6T高速模块放量,2026Q1营收195亿元同比+192%、归母净利57.35亿元同比+262%(西部证券2026-04-29点评)。AAOI Q2营收1.919亿美元同比+86%直接验证海外AI数据中心光模块需求高景气,公司深度绑定北美头部算力客户、国外收入占90.6%(2025年报),同享景气;但主力5日
全球首批量产并交付1.6T光模块、全球首家规模量产LPO光模块厂商(甬兴证券2026-06-08);2025年营收248.42亿元同比+187%、归母净利95.32亿元,海外收入占比96.2%(2025年报)。AAOI扭亏为盈印证800G/1.6T高速光模块行业景气,公司作为同赛道核心供应商直接受益;主力5日净流入10.5亿元。
国内首家上市光通信光电子器件公司,具备光芯片-器件-模块全链条量产能力,2025年报'接入和数据'业务占收入70.9%;公司连续十八年入选中国光器件最具竞争力企业10强榜首。AAOI业绩验证数通光模块景气上行,公司光模块/器件业务直接受益于数据中心需求扩张。
全球光器件龙头,为光模块厂商提供光有源/无源器件及高速光器件封装,2025年报光通信元器件收入占98.4%、海外收入74.3%。中泰证券2026-05-17研报指出高速光模块放量下上游光芯片、无源器件存在资源约束,公司作为核心配套环节受益于AAOI等海外厂商扩产带动的全球光模块景气;主力5日净流入61.5亿元。
光电器件收入占42.5%(2025年报),旗下华工正源为国内主流光模块厂商,800G产品批量出货并推进1.6T布局,产品覆盖数通与电信市场。AAOI 86%营收增长验证数据中心光模块高景气,公司光电器件业务直接受益于全球数通需求扩张。
国内领先光芯片IDM厂商(激光器芯片),2025年报数据中心产品收入占比65.4%,已实现国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,产品覆盖25G/50G/100G及CW光源。海外光模块厂(含AAOI)高增扩产带动光芯片需求,公司作为光模块核心上游受益于高速率芯片放量。
控股索尔思光电,具备100G/200G高端光芯片IDM量产能力(国内少数、全球为数不多的量产厂商),CW激光器已规模化量产;国盛证券2026-06-17研报披露公司12亿美元加码光芯片+光模块。2025年报光模块收入占3.6%、利润占比9.3%,受益于800G/1.6T景气及高端光芯片国产化窗口。
2025年半年报明确披露'应用于光通信的AOI设备已取得应用光电(AAOI)等光通信知名客户的批量订单',为公告级直接客户关系;半导体业务2025年新签订单超2.5亿元、同比+107%。AAOI营收高增扩产将带动其光通信AOI检测设备采购需求(半导体业务占总收入2.3%,弹性有限)。
国内MPO/MTP高密度光连接器领先企业、全球数据中心光互联器件重要供应商,2025年报光器件收入占98%、海外收入77.3%。高速光模块及数据中心扩容带动高密度连接器、光模块配套产品需求,公司作为光互联器件环节受益于AAOI验证的全球光模块景气。
光通讯器件收入占53.3%(2025年报),薄膜铌酸锂(TFLN)调制器芯片/模块为1.6T以上超高速光模块核心技术方案;2025年报指出全球光模块厂商市占率提升带动本土化配套需求。AAOI验证高速光通信景气,公司作为高端光器件/调制器供应商间接受益。
2025年报显示公司DFB激光器芯片及器件、FAU光引擎产品应用于CPO交换机/AI算力集群、1.6T及以上高速光模块及硅光引擎;光芯片是高速光模块放量阶段的紧缺核心物料。海外光模块厂高增带动光芯片需求,公司作为AWG/DFB芯片供应商直接受益于下游景气。
2025年报披露并购的瑞士炬光(Focuslight Switzerland)与全球知名光通信光芯片与模组制造商合作,小批量供应核心微光学元器件用于研发及高端应用;公司重点布局光通信领域。高速光通信(800G/1.6T/CPO)市场增长带动光子学上游微光学元件需求,公司间接受益。
2025年报光通信产品收入占18.4%,主要产品包括光通信器件、光模块及磁性元器件;行业受益于5G规模部署、东数西算与AI算力需求爆发(公司年报原文)。但主业以磁性元器件为主、光模块规模有限,受益弹性弱于光模块龙头。
中邮证券2026-05-19研报指出公司光模块专用MCU N32H493适配800G/1.6T高速光模块需求(主频240MHz),已在多家光模块厂商推进产品导入;该细分呈现'海外主导、国产突破'格局。但光模块MCU尚处导入期、公司主营仍为安全芯片与负极材料(2025年报),属远端配套受益。