炬光科技：拟定增募资不超10.21亿元 用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目等
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事件主体：拟定增募资不超10.21亿元，投向高端光互联核心光学元器件研发及产业化、高速光通信激光器衬底材料、光互联核心器件高端装备三大项目。公司激光光学元器件占2025年收入43.5%，2024年收购SUSS MicroOptics SA切入光通信微光学，2025年报明确布局CPO/NPO/OIO光互联微光学（800G/1.6T/OCS）。
光互联核心光学器件直接竞品/生态：2025年报称立足光互连领域，提供多通道高速光引擎封装集成、高密度光互连集成、精密微光学组件一站式方案；光有源器件占收入58.1%、光无源40.4%，属CPO/英伟达概念龙头，与炬光科技定增投向高度重叠。
与炬光科技高端光互联光学元器件同赛道：2026年一季报明确重点加大对AI算力光互联无源元组件产品的研发与应用投入；主营精密光学元件、光纤器件，微透镜阵列、DOE等微纳光学元件规模化应用于光通信，属CPO概念板块。
衬底材料方向直接对标：2026-04-04公告控股子公司云南鑫耀实施高品质磷化铟单晶片建设项目（总投资1.8856亿元，达产年产45万片4英寸），磷化铟用于激光器/探测器芯片、数据中心及高速光模块，与炬光科技高速光通信激光器高性能衬底材料项目同赛道；公司2025年化合物半导体材料收入占12.9%。
对应光互联核心器件高端装备方向：2025年报披露光模块切割主轴专用于光模块V型槽高稳定、高精度、低振动切割，12英寸晶圆切割机8230IR适用于2.5D封装及CPO产品全自动操作；半导体封测装备类产品占收入52.6%。
光互联器件生态：2025年报指出LPO/CPO推进将促进硅光SiP与薄膜铌酸锂(TFLN)份额增长，公司布局超高速光通信调制器芯片与模块（1.6T以上高端市场核心方案）；光通讯器件占收入53.3%，CPO概念。
光芯片+光模块一体化同赛道/下游：国内首家上市通信光电子器件公司，800G/1.6T光模块量产（800G DR8、1.6T DR8等），接入和数据产品占收入70.9%；2026年2月亦披露定增募投高速光通信芯片，与炬光科技同受AI光互联景气驱动。
衬底材料下游激光器芯片环节：2025年报称已推出高速EML、大功率激光器产品适配高速光模块需求，在AI数据中心市场实现销售突破；其EML/DFB等InP系激光器芯片正是炬光科技衬底材料项目拟供应的下游，且同处陕西。
光互联器件生态：全球最大光密集连接产品制造商之一，MPO/MTP高密度光纤连接器、光纤路由柔性板技术水平领先、占重要市场份额，广泛应用于大型数据中心；光器件占收入98.2%，受益同一AI算力光互联需求。
激光芯片同产业链：2025年报披露建立高功率半导体激光芯片、VCSEL及高速光通信芯片三大产品平台，光通信产品矩阵形成、AI需求指数级增长带动算力需求，与炬光科技光通信激光器/衬底业务同处上游芯片与材料链条。
下游光模块龙头：全球高速光模块核心供应商，CPO/英伟达概念，800G/1.6T光模块主力出货厂商，是炬光科技光互联光学元器件最直接的下游应用方，同享AI算力驱动光互联景气，本次定增扩产印证下游需求持续放量。
光互联高端装备方向：2025年报显示精密激光加工设备应用于光模块中高频PCB精密分板与金手指斜边切割、IC封装载板超快激光钻孔，并推出金刚石衬底激光剥离方案，对应光互联核心器件制造装备与衬底加工需求。