兴森科技获华为昇腾950DT ABF载板大额订单，定增扩产高端基板与光模块mSAP
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新闻主体。公司为国内极少数22层ABF载板批量量产厂商，2025年报IC封装基板收入占比23.2%、半导体业务26.5%；接到华为昇腾950DT ABF载板订单30万颗约5亿元，华为与景硕/欣兴合作到期后有望获取昇腾950总需求55%以上份额（27年保守35亿元）；39亿定增投向BT载板及1.6T光模块mSAP，BT载板稼动率94%-95%并计划Q4提价15%以上。
新闻点名客户'旭创'：兴森科技1.6T光模块mSAP与旭创、高意(Coherent)签订锁定产能协议，基板均价6.8万元/㎡，预计2027年该业务营收达50亿元。公司高端光通讯收发模块占收入98%（2025年报），为全球高速光模块龙头，锁定上游mSAP基板产能直接保障其1.6T光模块大规模交付。
国内封装基板龙头，2025年报确认印制电路板、电子装联、封装基板三大主业，封装基板收入占比17.5%，为'中国封装基板领域先行者'，华为产业链/华为海思概念股。与兴森科技同属国内少数高端IC载板（含ABF）量产厂商，昇腾950 ABF订单验证AI大芯片载板国产替代加速，同赛道直接受益。
2026年4月定增募集说明书披露子公司兴南创芯从事ABF膜研发生产销售，ABF膜应用于FC-BGA等先进封装IC载板积层增层工艺、'目前国产化率极低'，华为为其重要相关客户方。昇腾950DT ABF载板放量直接拉动上游ABF膜材国产化需求，公司为A股稀缺ABF膜标的。
球形硅微粉占收入58.4%（2025年报），年报披露产品精准满足高性能覆铜板、IC载板客户需求，2025年销往覆铜板领域球形二氧化硅营收占比上升，具HBM/Chiplet概念。ABF/BT载板扩产（兴森珠海S3等）直接拉动载板用球形硅微粉填料需求。
沉铜电镀专用化学品占收入87.7%（2025年报），年报披露针对新高端IC载板ABF膜及国产载板增层材料开发除胶剂、调整剂、低应力化学沉铜液，并新开拓苏州群策等载板客户。载板沉铜化学品为ABF/BT载板制造必需耗材，随兴森等载板扩产与涨价直接受益。
2025年报披露公司激光设备实现对IC载板ABF膜、陶瓷基板、BT树脂等高端基板的精准微孔加工，为AI服务器HDI与IC载板激光钻孔核心设备商，具华为海思概念。兴森珠海S3及行业载板产能扩张直接增加其激光钻孔设备需求。
旗下华飞电子为球形硅微粉核心供应商，2025中报球形硅微粉收入占比2.7%，成都基地年产2.4万吨电子材料项目投产保障球形硅微粉放量。球形硅微粉为IC载板/覆铜板关键填料，受益ABF与BT载板扩产，但该业务占收入比重较小、弹性有限。
2025年报IC载板收入占比7.5%；2026年1月公告子公司普诺威与昆山千灯镇签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议扩产。同为IC封装载板厂商，受BT载板Q4提价15%与行业景气传导，但产品偏端侧BT类，AI大芯片ABF弹性弱于兴森与深南。