中信证券深度研报首提玻璃基板产业链机会，看好先进封装工艺升级
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A股玻璃基载板最直接标的：公司简介明确为中国领先的玻璃基线路板研发制造企业，主业含半导体先进封装。国海证券2026-05-08研报指出子公司湖北通格微的'大算力芯片先进封装用全玻璃基载板'、光模块/CPO玻璃基封装载板处于批量送样验证阶段；国泰海通2026-04-02研报称其玻璃基TGV多层线路板已形成产能、2025年玻璃基Mini LED线路板批量生产。
央企中国建材集团旗下显示材料平台，2025年可持续发展报告明确'持续开展芯片封装用TGV通孔玻璃技术研发，逐步形成自主知识产权的半导体封装用TGV通孔玻璃产品，为高端芯片提供封装支撑材料'；显示材料收入占78.7%，依托玻璃新材料国家制造业创新中心研发平台，概念含'玻璃基板封装'，是新闻所述玻璃中介层/载体方向的直接受益方。
2025年年报明确产品覆盖玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等先进封装应用，概念含'玻璃基板封装'。TGV激光钻孔是玻璃基板量产的核心工艺设备，公司为A股少数具备TGV激光加工设备布局的厂商，玻璃基板放量将直接拉动其设备需求。
2025年年报披露：TGV设备已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和板级TGV封装激光技术全面覆盖；西部证券2026-05-28研报确认其向先进封装+TGV设备布局、业务进展顺利。当前半导体先进封装设备收入占比仍接近0%，若玻璃基板产业化加速，业绩弹性大。
中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板生产技术的企业，G5-G8.5基板玻璃销往面板厂，2025年基板玻璃收入占11.8%；'面板+基板'上下游联动企业，概念含'玻璃基板封装'。高端TFT级玻璃熔制/成型工艺与半导体玻璃基板同源，具备向芯片封装玻璃基板延伸的先天制造基础。
IC封装基板业务2025年收入16.7亿元、同比+49.71%，半导体业务（含IC基板+测试板）收入19.1亿元、同比+48.62%；华鑫证券2026-05-05研报明确玻璃基板产品在研发推进中，概念含'玻璃基板封装'。FCBGA大尺寸载板良率爬坡与玻璃基载板方向形成技术共振，是新闻所述载板大尺寸化升级的直接载体公司。
中邮证券2026-06-17研报：公司5月29日官微披露首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）出厂，在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心技术上实现突破，为布局面板级封装领域的重要里程碑。面板级封装是玻璃基板大尺寸化的核心应用场景，公司为国产半导体设备龙头直接卡位。
国内稀缺ABF载板供应商，ABF载板已在AMD/Intel/高通旗舰CPU批量出货，2025年封装基板收入占17.5%；招商证券2026-05-31研报指IC载板向大尺寸/高层数升级、2026年资本开支大幅增加聚焦AI PCB及封装基板。玻璃基板为下一代载板升级方向，与其载板主业高度协同。
全球领先先进封装龙头（芯片封测收入占99.6%），独有XDFOI先进封装平台，CPO方案通过先进封装工艺将光引擎与ASIC集成于同一基板（华鑫证券2026-05-12研报）。玻璃基载板/中介层/玻璃桥工艺升级的主要落地封测方，先进封装占比提升直接受益。
华泰证券2026-04-24研报：先进封装领域CMP、减薄、划切、边抛装备实现批量交付，构建切磨抛全流程成套工艺方案，高端CMP装备占国产12英寸先进产线90%以上份额。玻璃基板封装对减薄/抛光平坦度要求更高，公司为关键国产设备供应商。
大陆封测前三、全球前十OSAT，概念含'玻璃基板封装'；光大证券2026-03-31研报指出公司加快推进板级封装、2.5D平台技术研发，完成ePoP/PoPt高密度存储及车规级FCBGA封装技术开发。板级封装正是玻璃基板大尺寸化的主要载体，工艺升级直接受益方。
大陆2.5D/3D先进封装龙头（2026-04-21新上市），中国大陆最早12英寸Bumping量产企业之一、拥有大陆最大12英寸Bumping产能，2.5D及12英寸WLCSP收入规模第一（国盛证券2026-05-16）；芯粒多芯片集成封装收入占51%，是玻璃中介层/玻璃桥等异构集成方案的核心服务商。
AMD核心封测合作伙伴，深度参与Chiplet/2.5D先进封装，封装测试收入占97.6%（2025年报）。先进封装工艺向玻璃基中介层/载板升级时，公司为承接高端算力芯片封装的主力国产OSAT之一，受益于高端封装工艺升级与国产算力链需求。
中泰证券2026-06-23研报：2026年6月1日公司玻璃新材料试验线中试窑炉顺利点火，依托玻璃研究院探索硼硅玻璃在玻璃基板等高端场景的应用；公司为硼硅玻璃材料龙头（耐热玻璃产品占62.1%），材料工艺与玻璃基板所需硼硅玻璃存在技术迁移路径，但尚处布局早期、业绩贡献未兑现。
2025年年报披露：先进封装方向提供更小微孔钻孔、高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品，相对国外设备厂商具品质和效率双重优势。玻璃基板通孔激光加工为TGV核心工序，公司为国产主要设备厂商之一，但玻璃基板业务占整体收入比例极小，弹性有限。