8月以来美股光通信板块大涨，AI驱动CAPEX共振向上，验证光互联重要性
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全球高速光模块龙头，天风证券2026-05-23研报称其2024年LightCounting全球光模块厂商排名第一。2025年报披露产品覆盖100G-1.6T，微软/亚马逊/Meta/谷歌2025Q4合计资本开支同比+64%至1186亿美元，公司海外收入占比90.6%、高端光通讯收发模块收入98%。1.6T放量+深度绑定北美头部算力客户，是美股光通信大涨（COHR/AAOI/FN）最直接的A股对标
800G/1.6T光互联产品为核心业绩增长引擎（2025年报），国外收入占比96.2%；甬兴证券2026-06-08研报称其为全球首个规模量产线性LPO光模块厂商，1.6T订单较去年大幅增长、逐季攀升，泰国二期产能持续释放，并已构建覆盖LPO/XPO/NPO/CPO互连形态技术体系，直接受益北美云厂商CAPEX上修。
全球光器件龙头，2025年报披露完成1.6T光引擎规模量产与CPO配套光器件研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠基；光有源器件收入占比58.1%、海外收入74.3%。方正证券2026-05-26研报指出其在CPO方案中布局光引擎/FAU/ELS关键部件并与海外客户深度合作，卡位新闻点名的CPO方向。
国内薄膜铌酸锂（TFLN）调制器稀缺龙头：2025年报披露量产96Gbaud/130GBaud TFLN相干驱动调制器、70GHz模拟调制器，珠海TFLN芯片研发及产业化项目建设中，规划速率800Gbps至1.6T/3.2Tbps，为超高速调制器芯片和模块产业化规模化领先公司之一。TFLN正是新闻点名1.6T以上光模块核心技术方案，属直接受益方向。
子公司ficonTEC为全球光电子/半导体自动化封装测试设备商，产品覆盖硅光芯片/CPO模组耦合、封装与测试；2026-04-02公告ficonTEC与纳斯达克上市公司F签署3570万美元（约2.46亿元、占2025年营收25.9%）可插拔硅光量产耦合设备订单；2025年报光电子及半导体封测设备收入占比46.2%，直接受益CPO/硅光产业化加速。
国产光芯片IDM厂商：2025年报及保荐机构报告显示100G PAM4 EML完成客户验证、200G PAM4 EML推进验证，300mW大功率CW光源瞄准CPO/NPO（1.6T及以上方案），AI数据中心市场已实现销售突破；2025年数据中心产品收入占比65.4%。800G/1.6T放量直接拉动高速EML与大功率激光器芯片需求。
2025年报：全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货，基于3nm DSP的1.6T产品完成开发验证并于2025Q4客户送样，已启动3.2T/6.4T NPO/CPO前瞻研发；高速光组件与光模块收入占比34.7%（利润占比53.7%）、海外收入93.9%。是NPO/CPO方向弹性标的，直接受益AI光互联需求。
2026-04-13一季报预告：受益AI算力需求，Q1光模块订单快速增长、400G/800G/1.6T出货量大增、盈利同比约+120%；2025年报显示公司业界第一梯队首发1.6T光模块、行业首推3.2T CPO/NPO解决方案；光电器件收入占比42.5%。Q3业绩加速预期+CPO/NPO双主题共振，契合新闻推荐的业绩拐点方向。
国内首家上市通信光电子器件公司（央企背景），2025年报披露800G/1.6T光模块全系产品，拥有PLC、III-V（DFB/EML/VCSEL/APD）、硅光三大光芯片平台及相干光器件；2026-02披露定增募资扩产高端光模块/光芯片。光芯片+模块+相干全覆盖，直接受益800G大规模交付与1.6T启动放量。
2025年报：产品广泛应用于光模块、PIC、光纤阵列FAU、外置激光光源ELSFP、NPO/CPO、OCS光路开关等，实现激光光源高效准直；获全球光子行业龙头Coherent（美股COHR）2025最佳业务连续性及扩展计划奖，与美股本轮领涨标的存在直接业务关联；激光光学元器件收入占比43.5%、海外收入53%。
2025年报：800G相干模块器件取得关键技术突破并实现订单交付、400G相干模块小批量试产，1.6T数通模块完成EML/硅光/TFLN三种方案产品开发；传输业务收入占比68.3%。可插拔相干模块（400G/800G ZR/ZR+）成数据中心互联主流，对应新闻轻相干方向直接受益。
2025年报：AWG芯片系列收入占比25.6%、DFB激光器芯片4.0%，是国内稀缺的PLC/AWG/DFB/EML全品类光芯片平台，AWG芯片为800G/1.6T光模块波分复用核心元件；海外收入52.7%。800G/1.6T放量带动上游光芯片需求，属一跳供应商。
全球最大光密集连接产品制造商之一（2025年报），MTP/MPO高密度光纤连接器技术水平细分行业领先、占据重要市场份额，产品广泛应用于全球大型数据中心；FAU产品拓展光模块与CPO应用，AWG芯片开发及800G/1.6T光模块研发推进；海外收入77.3%。数据中心光互联扩容的直接无源器件配套环节。
专注光通信前端收发电芯片（LDD/TIA/LA/收发合一芯片，2025年报收入占比84.3%），已批量出货155Mbps-100Gbps产品，正研发400G/800G数据中心收发芯片及4通道128Gbaud相干收发芯片；下游覆盖国内外主流光模块厂商。800G/1.6T放量带动高速电芯片需求，是光模块上游国产化稀缺标的。