2026年上半年全球半导体市场规模同比翻倍，突破7000亿美元

存储模组与先进封测一体化厂商，2025年报指出国产DRAM份额约5%、NAND低于10%，企业级RDIMM/PCIe SSD/CXL DRAM模组面向AI数据中心；存储涨价周期下嵌入式与PC存储产品直接量价齐升，年报引Gartner数据HBM 2025年市场规模307.5亿美元同比翻倍。

内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报），DDR5世代升级叠加AI服务器内存带宽与容量需求提升，直接受益存储涨价与AI算力两大驱动；PCIe Retimer、CKD等互连类芯片随AI服务器平台同步放量。

电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报），国产刻蚀/薄膜/炉管等设备平台龙头，全球半导体复苏带动晶圆厂扩产与设备国产化率提升，直接拉动设备订单，是设备板块核心受益标的。

存储芯片收入占比71.3%（2025年报），SPI NOR Flash全球市占第二、利基型DRAM国产领先厂商，直接受益存储涨价周期与终端补库，MCU业务协同放量。

等离子体刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备收入占比100%；2026年3月公告发行股份收购CMP标的拓展平台化布局，存储厂（长江存储/合肥长鑫等）扩产直接拉动刻蚀与沉积设备需求。

中国大陆晶圆代工龙头，晶圆代工收入占比93.3%（2025年报），覆盖0.35微米至14纳米多节点，行业强劲复苏带动产能利用率与ASP上行，是制造端最直接受益标的。

云端产品线收入占比99.7%（2025年报），国产AI训练/推理芯片核心供应商，AI算力需求爆发是本次全球半导体复苏的首要驱动，公司作为云端智能芯片主力直接受益。

数据存储主控芯片收入占比87.6%（2025年报），2026年4月定增预案投向高端企业级SSD主控（兼容PCIe Gen6/Gen7与CXL）；引述CFM预测2026年北美CSP NAND需求同比+265%、AI服务器单台存储容量需求达传统8-10倍，是存储产业链核心环节。

CPU与DCU处理器收入占比99.9%（2025年报），国产高端算力芯片主力，AI服务器与算力基建放量带动处理器出货，直接受益AI算力驱动的半导体复苏逻辑。

半导体清洗设备龙头，PECVD与电镀设备放量，2025年报半导体设备收入占比95.8%；先进封装湿法设备受益AI与HBM产能扩张，直接受益晶圆厂与封装厂资本开支上行。

全球特色工艺晶圆代工龙头，晶圆代工收入占比95%（2025年报），提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等平台，受益晶圆代工景气回升与终端补库，存储与功率平台双轮驱动。

电子特气（NF3/WF6等）龙头，2025年报集成电路与显示行业收入占比79.8%；年报明确AI催生新半导体工艺与材料需求、存储扩产带动电子特气放量，直接受益制造端产能扩张。

对国内8寸及以上晶圆厂客户覆盖率超90%，进入台积电、美光、SK海力士等全球供应链；2025年报明确为HBM关键TSV硅通孔工艺提供先进刻蚀气体，深度卡位HBM产业链，受益AI与存储扩产。

检测/量测设备供应商，2025年报明确为先进逻辑、先进存储及HBM 2.5D/3D封装提供覆盖光学+电子束+X光的一站式良率管理方案，硅通孔铜填充量测设备用于先进封装与HBM制造，直接受益存储扩产。

独立第三方芯片测试商，测试收入占比95.9%（2025年报），布局高算力（CPU/GPU/NPU/ASIC）与存储（DDR/HBM）测试，已开发HBM存储芯片集成化测试系统，受益AI与存储芯片放量带来的测试需求。

刻蚀用单晶硅材料及硅零部件收入占比54.1%（2025年报），引述SEMI硅片市场规模约114亿美元；刻蚀零部件随晶圆厂产能利用率提升与扩产而消耗放量，受益材料端国产替代与行业复苏。