AI驱动全球半导体资本开支加速，2026年全球半导体CAPEX预计突破2000亿美元
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新闻末尾分析师点名公司：2025年报披露中电环境中标长鑫、永芯、长江存储等超纯水制备/废水项目，超纯水系统广泛应用于中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等头部半导体企业；洁净室整体解决方案占收入81%；旗下中国电子云为央企云先锋（实控人国务院国资委），完全契合'深度服务三大厂+央企云'双重定位。
新闻直接点名的先进制程代工龙头；2025年报称算力芯片需求爆发带动制程与异构封装迭代。华西证券2026-04-06研报指中芯国际指引2026年资本开支持平维持高位，北京国资体系成立永芯科技/北电集成（注册资本235/200亿元），先进逻辑扩产空间大。
国内半导体设备平台龙头，电子工艺装备占收入93.3%，中芯国际概念股；刻蚀/薄膜/清洗等设备覆盖长江存储、长鑫存储、中芯国际产线，是三大厂扩产资本开支最直接受益方。主力4日净流入约16.96亿元，资金面印证景气预期。
等离子体刻蚀设备龙头，2025年报半导体设备收入100%、中国大陆占97.4%；首创证券2026-04-28研报指出公司刻蚀和薄膜共同发力、把握存储和逻辑产线扩产需求，预计2026年归母净利30.62亿元，受益3D NAND多层化存储扩产。
薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）核心供应商，2025年报半导体专用设备占收入96.6%；招商证券2026-06-03研报明确'受益存储扩产，两存产能爬坡带动薄膜沉积设备需求'，2026年5月参股辽宁聚芯布局核心零部件。
电子大宗气体龙头，电子大宗气体占收入71.4%；华西证券2026-04-06深度报告称其'深度受益大陆存储扩产'，预计2026年两存（长江存储+长鑫存储）合计扩产10-12万片/月、总资本开支超160亿美元，现场制气模式随fab扩产同步放量。
CMP化学机械抛光设备国产龙头，CMP设备占收入87.2%，中芯国际概念股；设备已广泛应用于集成电路先进制程与存储产线，直接受益长江存储/长鑫存储/中芯国际新一轮扩产资本开支。
存储模组+封测一体化厂商，2025年报明确'以长江存储和长鑫存储为代表的本土存储晶圆原厂在下游客户导入与渗透率提升方面迎来历史机遇'，公司向两原厂采购晶圆并随本土产能释放扩大供应。主力4日净流入约7.58亿元。
半导体清洗设备龙头，2025年报披露'受益于本土需求提升，未来几年主要客户将保持较高强度资本开支节奏，带动清洗设备需求高景气'；产品覆盖晶圆制造前道清洗，受益存储及先进制程扩产周期。
ALD/CVD薄膜设备供应商；方正证券2026-05-06研报引2025年11月投资者调研纪要：半导体新增订单中超80%来自NAND与DRAM头部客户，预计2026-2028营收29.09/35.62/45.06亿元，显著受益国产存储头部客户加速扩产。
半导体前驱体材料+电子特气+光刻胶平台（2025年报半导体收入占31.4%），中芯国际概念股；前驱体为3D NAND/DRAM制造关键材料，存储晶圆扩产直接拉动用量，HBM概念加持。
封测龙头且为国务院国资委实控央企；华泰证券2026-04-11研报：2026年计划固定资产投资99.8亿元，收购的晟碟半导体（全球领先NAND Flash封测厂）2025年营收36.21亿元，强化存储封测布局，受益全球存储周期上行与扩产。
子公司十一科技为国内fab工程总承包/洁净室设计建设龙头，工程总包占收入76.5%；2026-02-12公告中标华虹FAB9B工程总承包37.78亿元，曾承建长鑫存储、中芯北方等产线，直接受益晶圆厂扩产基建订单。
半导体材料平台，集成电路材料占收入76.3%；天风证券2026-03-10研报：适用于3D NAND存储的高选择比氮化硅蚀刻液选择性蚀刻速率最高2000:1、达国际领先水平，电镀液为国内龙头，明确受益新一轮存储扩产。
刻蚀用单晶硅材料及硅零部件龙头（硅零部件占收入54.1%），2025年报指出存储芯片产能结构性短缺、中国大陆2026-2028年300mm晶圆厂设备投资总额将达940亿美元，fab扩产直接拉动刻蚀零部件配套需求。