鸿海预计第三季AI机柜出货量高双位数增长，2026年倍数成长，并将全球大幅扩产

富士康工业互联网股份有限公司，鸿海集团旗下A股核心制造平台，云计算设备收入占比66.8%；2025-11-25澄清公告确认GB200、GB300相关产品出货按既定计划推进、客户需求持续畅旺。鸿海Q3 AI机柜出货高双位数环比增长及2026年倍数成长，直接对应公司AI服务器/机柜代工订单放量与全球扩产红利。

公司档案明确与富士康建立稳定合作关系并多次获'优质供应商'称号（直接供应关系）；2025年报披露从GB200、GB300到Rubin的量产落地中持续领跑AI服务器电源PCB行业，PCB收入占87%。鸿海AI机柜放量直接拉动其电源PCB订单。

档案显示直接客户包括富士康集团（消费电子制造服务商）；中邮证券2026-06-24研报指出子公司梅州鸿富瀚中标整机柜液冷部件-冷板产品（2026年6月至2027年1月滚动交付），并进入英伟达生态合作伙伴，跻身全球AI算力核心供应链。液冷冷板直接配套AI机柜，受益鸿海扩产。

全球领先的AI及高性能计算PCB供应商，聚焦高阶HDI、高多层PCB，PCB制造收入占93.7%，属英伟达概念核心标的。GB200/GB300机柜PCB单柜价值量显著提升（NVL36约2万美元），鸿海AI机柜2026年倍数成长直接放大其出货需求。

企业通讯市场板收入占77.4%，主营14-28层高多层板，是AI服务器及数据中心交换机PCB核心供应商。鸿海AI机柜出货高双位数增长及2026年倍数成长，拉动其高多层/高速PCB需求，2025年报显示企业通讯板利润占比86.5%。

2025年报披露大功率电源架覆盖33kW/110kW Power Shelf，其中110kW版本适配GB300、Vera Rubin等高端算力场景，提供机架级供电；电源产品收入占28.5%。AI机柜单柜功率提升至140kW以上，机架级电源为刚性配套，直接受益鸿海机柜扩产。

2025年报披露建立散热模组产品线，收购北美算力头部客户核心供应商东莞立敏达切入服务器液冷及电源，产品覆盖GB200/GB300液冷散热器、液冷快接头（UQD/MQD）、液冷分水器；AI终端收入占87.1%。鸿海AI机柜放量直接带动其液冷部件需求。

英伟达概念，PCB制造收入占91.5%；公告引招商证券研报：GB200/GB300系列采用大面积高阶HDI板组集成CPU与GPU，NVL36整柜PCB价值量约2万美元。公司高阶HDI/多层板技术储备直接受益于AI机柜出货放量与PCB单柜价值量提升。

全链条液冷Coolinside方案开创者，机房温控节能设备收入占56.8%，属英伟达概念；2025年报指出AI算力时代高功率芯片带来液冷新需求。GB300 NVL72单机柜功率约140kW，风冷触顶，液冷成为机柜标配，直接受益鸿海AI机柜放量。

通信线缆占收入30.2%，概念含'铜缆高速连接器'；英伟达规划GB300进一步优化铜缆布局、铜缆长度预计增加50%（据瑞可达可转债说明书引述）。高速铜缆是AI机柜背板/机柜间互连关键物料，鸿海机柜2026年倍数成长直接拉动需求。

2025-09-24业绩说明会披露M9树脂具低介质损耗（Df）、低膨胀系数特性，可满足新一代服务器/AI算力需求，并拥有3700吨BMI树脂产能；电子材料收入占29.5%。M9/BMI树脂是GB300级高速CCL关键原材料，随AI机柜放量而增需。

全球硬质覆铜板销售额第二（Prismark），覆铜板及粘结片收入占62.5%；M8/M9高速覆铜板为AI服务器及800G交换机关键基材（GB300即采用M9级）。鸿海AI机柜出货倍数成长带动上游高多层PCB及高速CCL需求景气向上。

高功率密度装置热管理产品占收入26.7%；2025年报引述GB300 NVL72机柜功率约180kW、未来Rubin架构370kW以上，风冷无法满足必须液冷。公司聚焦全场景热管理（液冷服务器概念），AI机柜液冷部件需求直接受益鸿海放量。

2024年报披露切入GB300相关服务器板级测试设备，大数据云服务领域设备销售收入占比13.02%；并持续投入台湾、越南、墨西哥、美国业务布局（墨西哥已小批量生产），与鸿海北美/东南亚扩产节奏同频，机柜放量带来配套检测设备订单。

2025年报披露聚焦AI服务器高端细分领域，重点布局机柜结构件、液冷散热系统、服务器存储三大方向，拥有新一代AI服务器机柜主力开发经验并开发太空轻量化机柜；但AI服务器业务占比仍低，主要收入来自智能手机（82.2%），关联度中等。