英伟达Rubin Ultra机架架构升级，NVLink Switch Tray翻倍带来液冷与PCB显著增量

AI PCB 全球市占率第一（13.8%，弗若斯特沙利文），具备100层以上超高多层板量产能力；招商证券2026-05-05研报指出公司为N客户Rubin平台Compute/Midplane/Switch/LPU四款主力PCB供应商，Rubin板层数更高、单板价值量较上代提升。直接受益Compute Tray PCB 26→30层升级与Switch Tray 9→18翻倍带来的PCB增量。

国内少数具备冷板/快接头(UQD)/Manifold/CDU全链条自研液冷能力的厂商，2025年报机房温控收入占比56.8%；中原证券2026-05-11研报指出公司已入选英伟达NVL72供应商推荐名录并与谷歌联合发布2MW CDU。Switch Tray翻倍直接放大托盘级液冷需求，Manifold单柜价值量预计+25%，全链条产品线直接受益。

招商证券2026-05-05研报指出公司在NV AI PCB体系深度卡位LPU高多层板、正交背板、CoWoP所需SLP，受益Rubin平台迭代带来的单板价值量提升；2025年报企业通讯市场板收入占比77.4%，在建/规划产能投资超150亿元（含68亿元昆山AI服务器及交换机项目）。对应Compute Tray 26→30层及Switch Tray翻倍的高多层板增量。

申万宏源2026-06-26研报指出公司为英伟达核心硬件JDM伙伴，深度参与GPU/NVLink机柜迭代；招商证券2026-05-11研报预计随Rubin系列机柜上量带动云计算业务高增，公司自研液冷散热关键零组件并推进CPO/NPO交换机（2026年CPO出货目标1万台）。机柜托盘架构升级直接提升其整机柜ASP与液冷自供比例。

全球高端光模块龙头（高端光通讯收发模块收入占比98%，英伟达概念股）；天风证券2026-05-23研报指出英伟达从GB200/GB300到Rubin平台速率翻倍叠加端口数量提升，光模块呈“规格升级+数量扩张”叠加效应，Scale up正演进出CPO/NPO且NPO为更务实路径——直接对应Rubin Ultra第二层scale up网络单卡新增4个NPO。

子公司乐庭智联为高速数通铜缆全球龙头，华安证券2026-05-04研报指出单通道224G产品已向英伟达、谷歌批量交付，448G样品已交付验证；华泰证券测算2026年英伟达超节点铜芯线空间约67亿元（同比+106%）。高速通信线2025年收入10.17亿元（同比+238%），Switch Tray翻倍提高机柜内部短距互联需求。

2025年报显示服务器/数据中心散热产品覆盖TIM材料、单相/两相液冷冷板模组、流量控制仪、CDU等，热管理材料收入占比37.8%（2025年营收24.67亿元）；国海证券2026-05-26研报指出Vera Rubin TIM2或改用传统散热膏，公司作为传统TIM2材料供应商受益期延长。Switch Tray翻倍带动托盘级液冷冷板与TIM用量放大。

赛迪顾问《2024-2025中国液冷数据中心市场研究年度报告》显示公司2024年中国液冷数据中心CDU厂商排名第一；2025年报液冷产品线覆盖CDU、Manifold、一体化冷源、液冷门、冷板等，数据服务行业收入占比55.7%。Switch Tray 9→18使托盘级液冷（Manifold/冷板）二次放大，公司为核心环节直接受益者。

全球光器件龙头，方正证券2026-05-26研报指出公司完成1.6T光引擎规模量产，CPO配套FAU、ELS外置光源已稳定交付，与英伟达/博通CPO方案深度卡位；国盛证券指出Scale-up所需带宽是传统Scale-out的近10倍。Rubin Ultra第二层scale up采用NPO架构、单卡新增4个NPO，直接拉动其光引擎/FAU/ELS需求。

华鑫证券2026-03-30研报指出公司在OFC展示3.2T NPO“单模/多模”方案，通过近封装光学缩短电信号路径、提升带宽密度并降功耗；2025年报数据通信产品覆盖800G/1.6T光模块，接入和数据收入占比70.9%。NPO架构下光器件用量与价值量提升，公司为国内稀缺NPO全栈方案商。

2026-04-09公告完成对卓晖金属、联益热能各51%股权收购切入液冷，产品覆盖冷板、管路、水冷头组件、分水器（Manifold），下游为奇宏电子、双鸿电子等头部散热厂；国泰海通测算GB300/Rubin单机柜液冷组件成本34-40万元、市场空间510-610亿元。Switch Tray翻倍对应Manifold/冷板单柜价值量+25%/+20%。

招商证券2026-05-31研报指出公司为国内AI PCB+封装载板稀缺头部厂商，AI服务器/交换机/加速卡高多层板持续放量，800G/1.6T光模块PCB合计占比已超50%（mSAP）；2025年报PCB业务收入143.59亿元（同比+36.8%）。高多层板（26→30层）与Switch板需求提升直接受益。

2025年报披露已形成液冷整机柜、CDU、微通道冷板、快插接头、管路系统等二次侧液冷产品矩阵，已获冷板式/浸没式液冷订单总产值约3800万元；华安证券2026-06-11研报指出液冷业务加速落地。公司为国内最大橡塑密封/管路件企业，波纹管/管路（+35%）与Manifold（+25%）单柜价值量提升直接对应其产品线。

2025年报明确“从GB200、GB300到Rubin的量产落地，公司技术能力与市占率不断提升，持续领跑AI服务器电源PCB行业”，产品覆盖高多层厚铜板、HDI，与台达、长城电源等电源大厂深度绑定。Compute Tray PCB层数26→30提升高多层板技术门槛与单板价值，公司为电源PCB细分直接受益方。

东吴证券2026-06-26研报指出公司拟收购元拾科技，获取英伟达机架产品、液冷模组的RVL/AVL认证，形成完整二次侧散热方案并精准切入英伟达下一代Rubin GPU集成化需求（并购尚处推进阶段）。Switch Tray翻倍放大整机柜液冷需求，公司从消费电子向AI服务器液冷延伸。