Coherent电话会明确CPO需求未推迟反提前，订单饱满至2028年
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全球高速光模块龙头，2025年报为云数据中心提供100G-1.6T全系列光模块，业界率先推出1.6T-DR8 OSFP224 LPO，1.6T采用EML+硅光双平台；年报引LightCounting预测2026年800G+1.6T合计市场146亿美元、占比64%。Coherent确认CPO需求提前、订单排至2028年，直接利好其1.6T/CPO光引擎放量。
2025年报：全球首批量产并交付1.6T光模块、全球首个规模量产LPO厂商，已推出6.4T NPO模块与行业首款12.8T XPO光模块，硅光+TFLN全系列方案。Coherent称几乎所有大客户均有CPO/NPO项目且近3-6个月接触强度上升，新易盛作为NPO/CPO核心光模块供应商直接受益于需求提前。
光器件龙头，2025年报明确产业链分工为'光零组件→光器件→可插拔光模块和CPO'，产品含光纤透镜阵列(LENS ARRAY)、MPO高密度连接器等CPO关键零组件，光有源+无源器件收入占比98%+，属英伟达/CPO光模块产业链核心配套。Coherent订单排至2028年提升上游光器件确定性需求。
与Coherent高意直接关联：2025年报披露荣获Coherent高意'2025最佳业务连续性及扩展计划'奖项；产品用于CPO/NPO/ELSFP/FAU/OCS/PIC等光通信领域，2025年光通信收入6602.54万元、同比+134.49%。Coherent激光器产量同比+80%并扩产InP产能，作为其激光光源/光学元器件配套方直接受益。
国产CW激光光源龙头，2025年报：面向高速可插拔硅光模块的全系列大功率CW激光器芯片已大批量出货，300mW更高功率CW光源在研、OIO领域CW光芯片已开展预研；数据中心产品收入占比65.4%。Coherent与NVIDIA合作的超高功率CW激光爬坡放量，验证CPO外置光源需求，源杰为A股最纯正对应标的。
2025年报：业界首推1.6T 3nm FRO/LRO、1.6T LPO、3.2T NPO及3.2T CPO光引擎，800G硅光LPO与1.6T规模化交付；2026Q1业绩预告光模块订单快速增长、盈利同比+120%。年报引LightCounting预计CPO 2026-2027规模上量，与Coherent'CPO需求提前'相互印证。
国内MPO/MTP光连接器领先企业，产品含陶瓷插芯、MT插芯、AWG晶圆及芯片、高密度光纤连接器、波分复用器等CPO/光模块必需无源器件，光器件收入占比98%。Coherent订单排至2028年强化数据中心光互联需求，公司为CPO光纤阵列(FAU)/MPO环节核心供应商。
2025年半年报：100mW CW DFB与70mW CWDM4 DFB芯片已达量产出货，100G EML量产、200G EML送样；前瞻布局硅光/TFLN，并设立星沅光电开发高端磷化铟激光器芯片；公告明确高端光通信产品依赖磷化铟原材料。同时命中CW激光+磷化铟两条逻辑链。
TFLN薄膜铌酸锂调制器全球领先，量产96GBaud/130GBaud TFLN相干驱动调制器，硅光/InP/铌酸锂三大材料平台全覆盖；并购标的已进入中际旭创、烽火、剑桥科技光模块供应链，终端配套英伟达/谷歌AI集群。Coherent 9月ECOC发布PhotonLink集成光学平台，强化集成光学赛道景气。
2025年报：具备基于100G/L与200G/L的CPO集成硅光技术，CPO集成硅光引擎已启动研发送样准备，1.6T OSFP DR8光模块样机完成客户送样，800G光模块批量发货。Coherent确认CPO/NPO需求提前，公司为少数同时布局光模块+交换机的CPO玩家。
A股磷化铟衬底稀缺标的，2026年4月公告控股子公司鑫耀半导体实施高品质磷化铟单晶片扩建项目，总投资1.89亿元，扩至年产45万片(4英寸折合，含6000片6英寸)；化合物半导体材料收入占比12.9%。Coherent磷化铟6英寸产能同比翻倍且计划2027年底再翻倍，印证InP激光器衬底需求景气。
央企光电子龙头，具备光芯片-器件-模块全链能力，2025年报披露工信部将'CPO共封装技术攻关'列入电子信息制造业稳增长行动方案，数通光器件业务受益AI数据中心建设。Coherent确认CPO需求提前、订单排至2028年，利好其高速光模块与自研光芯片放量。
国产光芯片与器件供应商，AWG芯片系列收入占比25.6%，并量产DFB激光器芯片，覆盖PLC分路器、WDM器件等CPO配套无源/有源器件。Coherent CPO需求提前带动AWG、激光器芯片等上游环节需求，公司为国产PLC/AWG芯片头部厂商。
化合物半导体平台，2025年报明确以蓝宝石、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟等材料的外延片、芯片为核心主业，光技术涵盖VCSEL/FP/DFB/EML激光器芯片。Coherent磷化铟6英寸产能翻倍印证InP光芯片需求景气，公司InP外延/芯片布局间接受益。
2026年3月公告：应用于400G/800G/1.6T光模块的大功率CW DFB激光芯片及50G EML激光芯片稳步推进研发，面向CPO的Micro LED光源芯片已完成研发、处样品验证阶段，并已建成激光芯片生产线。对应Coherent超高功率CW激光的国产替代逻辑，但产品尚未量产、兑现存不确定性。