微导纳米半导体新签订单正式上调至40亿元以上，全年预计达60亿级别，明年有望冲击100亿
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新闻直接标的，中信机械口径2025年半导体新签订单由27亿上调至40亿+（同比+100%以上），全年预计60亿，两长扩产30万片下明年有望达100亿。公司是国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道产线的国产设备商（公司档案），2025年报半导体类设备收入占比33.5%。
与微导同属薄膜沉积设备赛道（PECVD/ALD/SACVD），2025年报半导体专用设备收入占比96.6%。招商证券2026-06-03研报：两存产能爬坡带动薄膜沉积设备需求，长江存储Xtacking 4.0推进至270层量产、长鑫DDR5/LPDDR5规模量产并规划上海临港新厂。新闻中'除ALD外在LPCVD/PECVD领域进展提速'直接利好其PECVD主业。
2025年报披露12英寸介质ALD（D-ALD）与金属栅极ALD（MG ALD）用于12英寸存储芯片金属氧化物、金属前介质层等沉积工艺，电子工艺装备收入占比93.3%；国产半导体设备平台龙头，两长扩产30万片及300层NAND/HBM制程升级直接拉动其ALD、刻蚀、炉管等设备订单。
2025年报显示LPCVD营收同比+224.23%、累计出货超300个反应台，多款LPCVD/ALD设备获复购订单（华泰证券2026-05-05研报），存储钨系列薄膜沉积产品已获客户重复订单；刻蚀+薄膜双主线与新闻'两长均取得大额订单'逻辑同源，直接受益两长扩产。
2025年报明确半导体前驱体（high-k/硅基/金属材料）广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片及DRAM先进制程，并建立中韩双研发部门开发ALD/CVD薄膜沉积所需前驱体；两长扩产与微导等ALD设备放量直接拉动其前驱体耗材出货，属ALD工艺核心上游。
2025年报：前驱体系列产品是化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等芯片核心制造工艺的关键原材料，集成电路与显示行业收入占比79.8%，主营高纯六氟化钨等电子特气；两长扩产叠加ALD/LPCVD/PECVD设备放量直接扩大其特气与前驱体需求。
国内半导体设备精密零部件领军企业，2025年报集成电路行业收入占比84.5%，产品覆盖工艺零部件、结构零部件、模组及气体管路，为国产刻蚀/薄膜设备厂商配套；微导、拓荆、北方华创等设备订单放量直接传导至其精密零部件采购。
2025年报显示先进陶瓷加热器应用于CVD、PVD、ALD薄膜沉积设备（薄膜沉积工艺中均匀加热硅片、影响良率），半导体行业收入占比82.7%；作为国内半导体设备用先进陶瓷零部件头部企业，ALD设备订单增长直接带动其陶瓷零部件需求。
2025年报：公司承担02专项'ALD金属有机前驱体产品的开发'等项目，掌握多种ALD/CVD前驱体材料合成、纯化、检测和封装技术，建成高纯半导体前驱体自主产线；2026Q1先进前驱体收入同比+22%。ALD设备放量与两长扩产直接拉动前驱体需求。
CMP设备收入占比87.2%（2025年报），年报指出受益'全球晶圆厂扩产浪潮与国内半导体设备国产化率持续提升'双重机遇；两长扩产30万片及HBM、3D NAND先进制程扩产，直接拉动其CMP、减薄、晶圆再生等设备与服务需求。
清洗设备国内市占率23%（中银证券口径），本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要供应商（年报：主要来自DNS、盛美、LAM、TEL），产品线含立式炉管及PECVD；两长扩产30万片直接增加其清洗与炉管设备订单。
2025年报：老化测试修复设备、探针卡成功实现进口替代，成为国内头部半导体存储厂商主力供应商，并新设合肥精智达集成电路等子公司就近配套长鑫；两长扩产与HBM、300层NAND制程升级直接拉动其存储测试设备需求。