外资涌入日本芯片行业 投资规模已达6万亿日元

半导体硅外延片一体化制造商，2025年报披露客户含台积电、华虹宏力、华润微等全球前十大晶圆代工厂中7家，多次获台积电"最佳/杰出供应商"荣誉；正研发CIS用外延片，直接对接台积电/索尼在日新建图像传感器工厂的扩产需求，海外收入占比85.1%。

刻蚀用大直径单晶硅材料龙头，2025年报披露产品直供日本、韩国硅零部件厂商，后者供给TEL/LAM并最终进入台积电、三星产线；公司在日设有全资子公司"日本神工半导体株式会社"，直接受益日本芯片投资潮（6万亿日元）及台积电日本扩产。

超高纯溅射靶材龙头（超高纯靶材占收入61.9%），申万宏源2026-05-05研报确认其为台积电、中芯国际、SK海力士等重要供应商；台积电日本新厂扩产将拉动溅射靶材及零部件需求，国外收入占比34.1%。

电子级磷酸/硫酸等湿电子化学品龙头，集成电路行业收入占比84.6%；中信建投2026-06-16研报披露产品已通过台积电、SK海力士、中芯国际等境内外大厂认证，台积电日本图像传感器新厂建设将带来湿电子化学品新增需求。

全球CIS前三厂商、直接对标索尼，2025年报CMOS图像传感器收入占比73.6%，车载CIS收入74.71亿元(+27%)；索尼在日扩建图像传感器工厂验证CIS行业景气，公司作为国内CIS龙头受益产业资本开支上行与国产替代叙事。

国内领先CMOS图像传感器设计商，2026-03-28再融资公告明确"高端CIS市场长期由索尼、三星垄断、国产化率较低"，定位打破索尼等海外巨头垄断的国产替代标的；索尼/台积电新增CIS产能印证行业扩张，公司拟募资32亿元扩产高端CIS受益。

CIS晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP/TSV）全球领先者，芯片封装收入占比77%、海外收入67.5%；中邮证券2026-03-17研报称其车规CIS与光学器件双轮驱动，索尼等CIS产能扩张带动晶圆级封装需求。

手机CIS主要厂商（CMOS图像传感器收入占比81.4%），2025-12-05自愿性公告称3200万/5000万像素高像素CIS出货持续提升并获国际知名品牌ODM订单；索尼扩产印证CIS行业景气，公司Fab-Lite模式高像素产品放量受益行业扩容。

安徽首家12英寸晶圆代工企业，2025年报披露55nm高效能CMOS图像传感器平台已批量生产、90nm高阶CIS平台量产；作为国内CIS代工平台，索尼/台积电在日新建图像传感器工厂带动CIS晶圆代工景气。

半导体硅材料企业，2026-02-26关联交易核查公告显示与日本上市公司RS Technologies（再生硅片龙头，同一实控人方永义）发生约5100万元日常关联销售；日本芯片投资扩张带动本土硅片再生/硅部件需求，公司经RS Technologies深度绑定日本市场，海外收入占比32.5%。

半导体声光学/精密光学加工商，2025年报披露"图像传感器(CIS)整套光路层解决方案"（CFA、MLA微纳米加工）已量产，半导体声光学收入占比28.2%；属CIS上游光路层加工环节，受益索尼等CIS产能扩张，但具体客户未在公告中披露。