中芯国际：三季度收入预计环比增长2%到4% 毛利率指引为26%-28%
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事件主体：2026年8月13日公告Q2销售收入30亿美元、环比+20%，毛利率25.3%环比+5.2pct；Q3收入指引环比+2%~4%、毛利率26%~28%继续上行。2025年报显示公司为全球纯晶圆代工第二、中国大陆第一，AI溢出效应带来晶圆代工广泛需求，业绩兑现直接受益。
2025年报摘要（2026-04-21）明确披露电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品达12英寸集成电路制造SEMI G5级标准，在中芯国际、华虹集团等国内主流客户批量供货；公司集成电路行业收入占比71.2%，电子湿化学品/特气/前驱体直接供应晶圆代工扩产需求。
2025年报披露与中芯国际系子公司（上海、南方、天津、北京、中芯北方）芯片封测业务往来，其中中芯上海关联业务超20亿元；公司为全球封测第三、中国大陆第一（芯思想2025数据），先进封装/晶圆中测承接代工产能扩张后的封测需求。
中国大陆晶圆代工第二（全球第五），2026Q1 12英寸收入占比已提升至62.7%，MCU、独立式闪存、BCD工艺产品增长显著且产能利用率高位；与中芯国际同享AI驱动代工景气及ASP上行，且公司正在推进收购华力微扩产12英寸产能。
国内半导体设备平台龙头，电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报），刻蚀/薄膜沉积/炉管等产品覆盖晶圆制造全流程；中芯国际Q2/Q3产能利用率提升、灵活调配并验证新增产能，直接拉动国产设备采购，公司概念含'中芯国际概念股'。
中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，300mm硅片产能85万片/月（2025年报），300mm硅片收入占比65.6%；中芯国际年报披露硅片为其第一大原材料（占原材料采购总额33.62%），中芯扩产与产能爬坡直接拉动大硅片需求。
国内等离子体刻蚀设备龙头（半导体设备收入占比100%），2025年报指出14nm以下逻辑器件依赖刻蚀+薄膜多重模板工艺、3D存储堆叠增加刻蚀设备用量；中芯国际先进制程扩产与产能验证为刻蚀设备核心客户，公司概念含'中芯国际概念股'。
国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%、集成电路行业收入占比99.8%（2025年报）；制程节点推进使CMP工艺步骤成倍增加（7nm以下超30次），中芯国际产能扩张及先进制程占比提升直接扩大抛光液/湿电子化学品用量，概念含'中芯国际概念股'。
国内半导体薄膜沉积设备领军企业，PECVD等设备实现8/12英寸兼容并在客户端量产验证、批量交付，销售收入与市场份额持续增长（2025年报）；薄膜沉积为中芯国际等晶圆厂扩产必需的关键设备环节，产能快速验证阶段设备采购需求旺盛。
安徽省首家12英寸晶圆代工企业，提供150-40nm制程的DDIC/CIS/MCU/PMIC等平台代工服务（2025年报收入95.1%来自晶圆代工）；四期项目新增55K/M产能布局40/28nm逻辑工艺（申万宏源2026-03-29研报），与中芯国际同享代工景气上行与产能紧缺红利。