亨通股份：拟定增募资不超36亿元 用于高端铜箔等项目

定增主体：拟募资不超36亿元，其中27亿元投建绿能与电子电路用高端铜箔产业园（新增4万吨锂电铜箔+1万吨电子电路铜箔，项目总投资33.02亿元），9亿元补流。公司电解铜箔2025年收入占比71.5%，全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)已量产6μm/4.5μm铜箔并开发HTE/LP/RTF高端产品，实控人崔根良。

国内电子铜箔龙头，2025年报PCB铜箔收入占55.4%、锂电池铜箔占39.2%，RTF/HVLP高端PCB铜箔已批量供货；国金证券2026-04-18点评其2025年PCB铜箔营收37亿(+34%)、锂电铜箔26.2亿(+58%)。亨通定增新增5万吨铜箔产能直接加剧其PCB与锂电两大主赛道竞争。

锂电铜箔龙头，2025年报锂电铜箔收入占86.3%，年产能13.5万吨、规划25万吨；高端电子电路铜箔(RTF/HTE/HVLP/FCF/IC极薄)国产替代突破。中信建投2026-05-25研报：受益加工费上涨，2026Q1归母净利1.21亿元、同比+392%。亨通扩产印证行业景气同时加剧供给竞争。

电解铜箔双主业，2025年锂电铜箔收入占80.6%、电子电路铜箔占14.3%；2026-01-05公告与国内头部CCL企业签《高端铜箔合作意向书》，2026年供应RTF1-4/HVLP1-4高端电子电路铜箔。亨通新增1万吨电子电路铜箔产能与其主打高端电子电路铜箔方向直接对标。

锂电铜箔先行龙头，2025年铜箔收入占92%，核心产品3.5-8μm锂电铜箔及5G高频高速标准铜箔。年报披露单万吨锂电铜箔产线（阴极辊+生箔机+表面处理线）投资超5-8亿元、阴极辊交期12-18个月，重资产壁垒高；亨通定增36亿扩产5万吨铜箔直接进入其主赛道。

国内高端铜箔装备龙头，主营电解铜箔设备（阴极辊、生箔机、表面处理机、防氧化机），2025年该业务收入占55.5%、利润占81.1%。亨通高端铜箔产业园项目投资33.02亿元新增5万吨产能，需采购生箔机/阴极辊等核心设备，公司作为核心设备商直接受益本轮扩产订单。

电解铜箔双主业，2025年锂电铜箔收入占79.0%、电子电路铜箔占20.6%，产品应用于动力电池、储能及覆铜板/PCB。亨通定增新增4万吨锂电+1万吨电子电路铜箔与其主赛道直接重叠，扩产加剧行业供给竞争。

电子电路铜箔专业厂商，2025年电子电路铜箔收入占71.6%，客户覆盖生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技等头部CCL/PCB厂，产品含RTF铜箔及超薄/超厚系列。亨通新增1万吨电子电路铜箔产能直接对标其主业，行业供给与竞争格局受扰动。

全球铜管龙头，铜箔业务2025年收入占7%，3.5μm极薄锂电铜箔技术领先。浙商证券2026-03-04研报：公司已与全球Top10动力电池客户中5家签《定点供货协议》，2026年起执行。亨通定增扩产锂电铜箔，加剧极薄锂电铜箔赛道竞争。

与亨通股份同属崔根良家族控制的亨通系：公告显示亨通集团为亨通光电控股股东(持股24.07%)，实控人崔根良、崔巍，亨通股份实控人同为崔根良。亨通光电主业为光通信/智能电网/铜导体（铜导体收入占30%），与铜箔业务无直接业务传导，属同一实控人体系下的市场联动。