中芯国际联合首席执行官赵海军表示，下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将继续为集成电路制造带来广泛需求。

新闻直接点名主体。公司为中国大陆晶圆代工龙头，2025年报晶圆代工收入占比93.3%；甬兴证券2026-06-12研报引2025年报：产能利用率升至93.5%、全球纯晶圆代工第二；华泰证券2026-05-16研报指AI需求外溢推动代工ASP结构性上行，公司作为大陆唯一规模化先进制程平台充分受益。

同赛道直接竞品。华鑫证券2026-06-21研报：公司为全球第五、中国大陆第二大纯晶圆代工企业，2025年报晶圆代工收入占比95%，深度受益AI边缘应用需求与本土供应链重构；'8+12'英寸产能释放叠加华力微资产注入，与中芯共享AI带动晶圆制造景气。

中芯国际核心设备供应商（个股档案概念含'中芯国际概念股'）。2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积（ALD/CVD/PVD）等晶圆制造核心环节；AI驱动晶圆厂扩产与国产化率提升直接拉动其设备采购。

同赛道竞品。2025年报：TrendForce 2025Q4全球晶圆代工营收排名第九、中国大陆第三，晶圆代工收入占比95.1%；申万宏源2026-03-29研报：2026年1月启动四期项目，新增55K/M产能布局40/28nm逻辑，26Q4搬入设备投产，直接受益AI溢出需求带动的代工景气。

晶圆制造刻蚀设备龙头（个股档案概念含'中芯国际概念股'），2025年报半导体设备收入占比100%，聚焦等离子体刻蚀与MOCVD；AI驱动先进制程扩产及国产替代加速，刻蚀设备作为晶圆制造关键环节直接受益。

CMP设备国产龙头（概念含'中芯国际概念股'+HBM）。2025年报CMP设备收入占比87.2%，是国内极少数实现12英寸CMP规模化量产企业；年报明确指出CMP贯穿HBM/CoWoS键合表面制备、TSV金属化全流程，先进制程与先进封装双线受益。

中国大陆规模最大300mm半导体硅片企业（概念含'中芯国际概念股'），2025年报300mm硅片收入占比65.6%、半导体硅片行业收入99%；晶圆代工扩产直接拉动大硅片需求，AI驱动的制造需求回暖提升硅片出货与稼动率。

CMP抛光液国产龙头（概念含'中芯国际概念股'）。2025年报化学机械抛光液收入占比81.5%、集成电路行业收入99.8%；2025年报引TECHCET数据全球CMP抛光材料2025年预计达36.2亿美元且复合增速8.6%，晶圆制造与先进封装放量直接拉动抛光液需求。

半导体清洗设备龙头，2025年报半导体设备收入占比95.8%，产品含清洗、电镀及先进封装湿法设备；年报披露后道无应力抛光设备面向先进封装2.5D转接板TSV铜平坦化（HBM概念），AI驱动晶圆厂扩产与先进封装投资直接受益。

全球封测龙头（概念含'中芯国际概念股'），2025年报芯片封测收入占比99.6%，具备2.5D/3D、SiP、晶圆级封装等先进封装能力，广泛应用于AI、高性能计算、高密度存储；AI芯片放量使制造后道封测环节需求直接扩张。

涂胶显影设备龙头（概念含'中芯国际概念股'+HBM），2025年报电子工艺装备收入占比96.4%；年报披露自研临时键合/解键合设备覆盖InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D路线，后道先进封装设备直接受益AI算力芯片异构集成扩产。

半导体硅外延片一体化制造商，2025年报披露已为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电等并获其最佳供应商荣誉；晶圆代工景气上行直接带动外延片采购放量。

同赛道代工企业（概念含'中芯国际概念股'），2025年报集成电路晶圆代工收入占比73.1%；2026-02-27业绩快报：2025年归母净利润同比减亏40.31%、产能利用率保持较高水平，一站式系统代工平台受益于集成电路制造需求回暖。

CMP抛光垫国产龙头兼先进封装材料商（概念含'中芯国际概念股'+HBM），2025年报半导体业务收入占比57%，布局半导体工艺制程材料与先进封装材料；晶圆制造和先进封装扩产直接拉动CMP抛光垫、封装材料用量。

国内封测龙头，2025年报集成电路封装测试收入占比97.6%，具备Chiplet/2.5D/3D等先进封装平台；AI算力芯片及高性能计算芯片放量带动先进封装测试订单增长，是AI制造需求后道环节的核心承接方。