今年前7月苏州工业园区进出口值首破万亿元

全球光模块龙头，核心子公司苏州旭创科技有限公司注册于江苏苏州（2025年报审计报告佐证），2025年报海外收入占比90.6%、高端光通讯收发模块收入占98%。苏州工业园区前7月进出口1.02万亿、同比+126.8%，光模块等AI算力硬件占比过半，公司为园区光模块出口暴增的最直接受益主体；1.6T量产放量获中泰证券2026-05-17研报确认。需注意5日主力净流出约8.3亿，高位兑现压力显现。

总部位于苏州的光通信精密器件一站式龙头（陶瓷套管、OSA高速光器件、CPO配套等），2025年报国外收入74.3%、光通信元器件收入占比98.4%，处于苏州工业园区光模块出口产业链核心环节，直接受益园区AI算力硬件出口高景气；5日主力净流入14.3亿，资金面积极。

苏州工业园区唯一开发运营主体（中新两国政府1994年合作设立），2025年报园区开发收入占70.3%、江苏区域收入84.5%。园区前7月外贸进出口历史首破1.02万亿元、超2025全年，直接映射园区招商引资与产业运营景气，园区经济数据创纪录对公司是直接利好。

注册于苏州的晶圆级封装（WLCSP）龙头，主营影像传感器芯片封装（2025年报芯片封装收入77%），海外收入占比67.5%，深度参与苏州半导体封测出口链，受益园区AI算力及存储相关芯片封装需求随外贸放量增长。

旗下苏州通富超威半导体（间接持股85%，2025年报披露）位于苏州，承接AMD高端CPU/GPU先进封装测试，属园区AI算力芯片封测出口环节；先进封装景气叠加园区外贸高增间接受益。注：总部在南通，苏州为主要封测基地之一。

注册于苏州的国内以太网交换芯片龙头，产品为数据中心/智算网络核心芯片（2025年报交换芯片收入72.3%），与AI算力硬件出口带动的数据中心网络建设直接相关，处于园区算力硬件产业链上游环节。

苏州半导体电子化学品供应商（电镀液及配套试剂+光刻胶，科创板光刻胶第一股），半导体行业收入占92.4%，电镀液布局HBM/先进封装环节，对应新闻中'存储器'产业链材料端，受益苏州园区存储及先进封装产能扩张。

注册于苏州的检测设备龙头，主营半导体/平板显示检测（2025年报半导体检测设备收入15.3%、国外收入33%），为园区芯片、显示、光模块产线提供测试装备，受益苏州电子制造业出口扩张带动的设备需求。

注册于苏州的模拟芯片设计龙头（2025年报信号链类芯片收入65.8%），产品覆盖光通信、数据中心、汽车电子，属光通信/华为产业链，受益园区AI算力硬件产业链配套需求；但国内收入占85.8%，与出口逻辑关联度相对较弱。