炬光科技：NPO/CPO相关微光学产品及高通道V型槽产品部分完成批量验证 在手订单持续增加

新闻主体。公告确认2026年上半年NPO/CPO微光学及高通道V型槽产品新增多家客户、部分完成批量验证、在手订单持续增加，并与重要客户签订技术许可协议且已开始执行；OCSMLA进入量产阶段。2025年报披露产品已应用于光通信模块、PIC、FAU、ELSFP、NPO、CPO、OCS等领域；国盛证券2026-04-12研报称其V型槽满足CPO高精度装配需求，卡位OCS微透镜阵列核心环节。

2025年年报明确“成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发”，并拥有FAU光纤阵列设计与制造、高速光引擎设计与封装两大技术平台；方正证券2026-05-26研报称其CPO配套FAU、ELS外置光源产品已实现稳定交付。与炬光科技在CPO光引擎/FA光纤阵列等无源器件环节直接竞争，同享CPO订单放量逻辑。

2026-02-14向特定对象发行股票审核问询函回复披露，募投项目含“基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎研制、高端口数全光交换机（OCS）研发”，并指出3.2T是CPO/NPO规模化应用可能起点；公司为国内首家上市通信光电子器件公司（央企背景）。与炬光NPO/CPO微光学及OCS产品线构成直接竞品。

2025年报光通信产品收入占比56.2%，产品含保偏光纤阵列（采用高精度V型槽结构）、模场转换匹配光纤阵列（小模斑端可直接与硅光芯片耦合）、FA-MT阵列组件；招商证券2026-06-05研报称其MPO业务供不应求、CPO领域绑定SENKO的MPC金属PIC耦合器产品。与新闻中“高通道V型槽产品”直接对应。

2025年报披露“光模块封装关键材料陶瓷外壳和基板需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求”；公司产品含光通信器件外壳、氮化铝陶瓷基板，建有氮化铝陶瓷加工工艺平台。直接对应新闻中面向硅光模块CW光源/CPO外置激光器光源的氮化铝衬底材料方向。

全球光模块龙头，2025年报高端光通讯收发模块收入占比98%；天风证券2026-05-23研报指出Scale up场景正向CPO/NPO演进，英伟达1.6T硅光CPO芯片、阿里3.2T NPO模块落地，光模块需求持续迭代。炬光“可插拔光模块相关微光学产品规模化供应”所面向的正是该类头部模块厂，产业景气直接传导。

2025年报光通讯器件收入占比53.3%，明确LPO、CPO、光子集成（PIC）为未来三大技术方向，预计CPO于2026-2027年进入初步部署；公司具备光学微连接组件先进制造与封装能力，薄膜铌酸锂调制器面向超高速光互连。与炬光同为光通信上游器件/光学元件供应商，受益同一CPO放量周期。

2025年报称公司是全球最大光密集连接产品制造商之一，MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等在细分行业处于领先地位并占重要市场份额，产品应用于大型数据中心与光模块配套。与炬光可插拔光模块微光学、FA环节同处无源器件赛道，受CPO/NPO带动的高密度连接需求驱动。

主营精密光学元件（2025年报收入占比78.4%）及光纤器件，应用于光通信、光纤激光领域，具备光学薄膜、精密光学、模压玻璃非球面等六大技术平台，为光电共封装CPO概念标的。与炬光在光通信上游微光学元件环节直接竞争，同受CPO/NPO对微型化、低插损光学元件需求拉动。

全球头部光模块厂商，2025年报光互联产品收入占比99.7%，实现光器件芯片制造、封装到光模块制造全覆盖，主要收入来自海外数据中心客户。800G/1.6T乃至3.2T模块放量直接拉动上游微光学（炬光同类产品）与FA/V型槽需求，为本次CPO/NPO产业验证的下游核心受益方。

2025年报传输业务收入占比68.3%、接入和数据30.2%，明确CPO/LPO/OCS创新架构为应对AI集群“功耗墙”的前沿方向，产业价值重心正从光模块封装向硅光芯片、核心元器件及先进封装转移。作为光收发模块/光放大器厂商深度参与CPO产业化，与炬光产品形成上下游配套与竞争并存关系。

通过控股子公司成都旭瓷新材料布局氮化铝粉体、基板、结构件等电子陶瓷材料，2025年报“半导体封装及热管理用氮化物电子材料”收入占比5.6%；年报称氮化铝因高热导率与硅匹配的热膨胀系数，是集成电路/大功率器件封装基板的关键“卡脖子”材料。对应炬光与行业头部客户开展氮化铝衬底材料合作的方向，但公司体量与直接关联度较低。

2025年报指出硅光技术凭借CMOS兼容、低功耗成为高速光模块主流方案，CPO路线对精密光学元件提出更高要求；公司具备微透镜（含微透镜阵列）半导体工艺制程加工能力。但2025年报主营以LED光学棱镜灯（60.4%）、玻璃非球面透镜（27.0%）为主，光通信相关收入占比低，仅行业逻辑层面受益，传导较弱。