SK海力士今年上半年大幅增加设备投资和研发（R&D）投入，用于购置有形资产的现金支出超过18万亿韩元，同比增逾70%。

光大证券2026-03-05研报确认：公司全球HBM前驱体市占率约18%，为SK海力士独家供应商（子公司UP Chemical），并打入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂。2025年前驱体收入21.11亿元（同比+8%，毛利率44.79%），SK海力士HBM扩产直接拉动前驱体与先进封装材料需求。

控股子公司海太半导体（持股51%，SK海力士持股49%）2025年7月与SK海力士正式签署《第四期后工序服务合同》，以'全部成本+约定收益'模式为SK海力士提供DRAM后工序封测服务；SK海力士上半年资本开支同比增逾70%扩产，直接拉动封测服务量。2025年报半导体业务利润占比约26%。

2025年报披露公司第一大供应商即SK海力士，向SK海力士采购数据存储器（DRAM）后分销，电子元器件分销收入占比94.2%；SK海力士扩产叠加存储涨价周期，分销业务量价齐升，自主品牌'海普存储'企业级DDR4/DDR5、Gen4 eSSD已量产并于2025年实现规模收入。

国泰海通证券2026-03-28督导报告确认：公司硅零部件（硅上电极、硅片托环等刻蚀核心耗材）已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司供应链；2025年报硅零部件收入占比54.1%。SK海力士扩产带动大连厂硅电极耗材需求放量。

2025年报披露通过代理及直销模式向SK海力士（无锡）供应电子化学品，其中高纯氯气实现直销模式；公司主营电子湿化学品、电子特气与前驱体材料，集成电路业务收入占比71.2%。SK海力士无锡DRAM厂扩产直接拉动电子化学品与特气采购量。

2025年报披露公司全球首发CXL MXC芯片，三星电子及SK海力士推出的CXL内存产品均采用该芯片；公司内存接口芯片收入占比94.2%，为DDR5 RCD/MRCD全球核心供应商。SK海力士DDR5/HBM扩产带动内存接口及配套芯片需求增长。

SK海力士（无锡）投资有限公司为公司上市战略配售股东（持股约2%级别），公司主营电子级磷酸、电子级硫酸等湿电子化学品，集成电路业务收入占比84.6%；SK海力士无锡DRAM厂扩产将增加其湿电子化学品采购需求，兼具股东与客户双重关联。

存储模组与先进封测一体化厂商，2025年报引TrendForce数据：SK海力士/三星/美光合计占DRAM份额超91%且产能持续向HBM/DDR5倾斜；公司嵌入式存储+PC存储收入占比93.6%，直接受益存储涨价周期，获大基金二期入股，国产化率提升空间大。

2025年报指出三星、SK海力士、美光持续将产能向DDR5、LPDDR5X及HBM倾斜，在利基型DRAM市场形成显著供给缺口；公司为国内少数能同时提供NAND/NOR/DRAM完整解决方案的厂商，DRAM产品收入占比5.8%但NAND+DRAM合计超70%，直接受益供给缺口带来的量价提升。

球形硅微粉收入占比58.4%，产品应用于EMC/GMC/LMC/UF等封装材料，是HBM先进封装及Chiplet上游核心粉体填料，客户覆盖国内外领先封装材料厂；SK海力士加码HBM产能（含美国印第安纳HBM封装厂）带动上游球形粉体需求增长。

环氧塑封料收入占比93.5%，公司已完成颗粒状环氧塑封料（GMC）生产关键装备迭代并连续量产，GMC是HBM等先进封装压缩模塑成型的核心材料，装备领跑国内同行；SK海力士HBM先进封装扩产直接拉动GMC及高端封装材料需求。