富乐德：拟发行不超11.76亿元可转债 用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目

事件主体。拟发行不超11.76亿元可转债，投向大连富乐德精密洗净及再生产线、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板(一期)、高制程精密部件年修复40万件等7项目。2025年报收入中DCB占35.7%、AMB占25.8%、精密清洗占24.1%，全资子公司江苏富乐华为国内功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB/DCB/DPC)核心厂商，募投即其氮化硅/高导热陶瓷基板扩产。

子公司深圳博敏为国内率先量产陶瓷衬板的生产商，据艾邦陶瓷展统计国内AMB陶瓷基板企业约15家、公司AMB产能规模排名第二(2025年报)，与富乐华AMB/DCB载板构成直接同赛道竞争；富乐德11.76亿加码陶瓷封装载板扩产，印证AMB覆铜陶瓷基板赛道景气上行与国产替代加速。

2025年报显示精密陶瓷板块覆盖氧化锆/氧化铝/氮化硅/氮化铝材料体系，含陶瓷基板(应用于IGBT、电力电子功率器件等)，子公司国瓷赛创掌握基板金属化技术——与富乐华AMB(氮化硅)/DCB/DPC载板同属陶瓷基片+金属化工艺，系其上游粉体与基板同赛道供应商，受益于载板扩产带动的氮化硅/氮化铝材料需求。

公司介绍显示其片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产销量居全球前列，系国内电子陶瓷/陶瓷基板龙头(概念含陶瓷基板)；富乐德募投扩产覆铜陶瓷载板与公司电子陶瓷材料业务同属陶瓷基板赛道，共享功率半导体、新能源需求景气。

2025年报披露合肥晶圆再生及腔体部件清洗产线已放量，提供7nm及以上制程部件清洗与表面处理服务，与富乐德半导体设备洗净/精密部件再生服务构成直接同赛道竞争；但2026-04-27业绩预告更正为净利润为负，且洗净再生业务占比小，主业为湿法清洗设备与高纯工艺系统。

2025年报显示子公司万士达为半导体热电制冷行业DBC陶瓷覆铜基板龙头，其DBC工艺(铜箔高温烧结于陶瓷片)与富乐华DCB产品同源；富乐德扩产陶瓷封装载板反映覆铜陶瓷基板行业需求扩张，但万士达DBC主要面向半导体制冷而非功率模块，应用领域存在差异。

国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业，2025年报电子陶瓷材料及元件收入占69.9%，主营通信器件/工业激光器/消费电子陶瓷外壳及基板，并布局第三代半导体器件模块；与富乐德陶瓷封装载板同属电子陶瓷封装赛道，但以HTCC陶瓷外壳为主，与覆铜陶瓷载板细分工艺不同。

2025年报显示控股子公司成都旭瓷新材料产品线涵盖氮化铝粉体、基板、结构件等电子陶瓷材料，氮化铝应用于大功率电子器件封装基板——系富乐华AlN系DCB/AMB载板的上游陶瓷材料赛道标的，受益于陶瓷封装载板扩产，但该业务占公司收入体量较小。