生益科技：上半年净利润同比增长130% 覆铜板销量及产品销售结构持续优化

事件主角：2026H1营收190.26亿元(+50.05%)、归母净利32.87亿元(+130.42%)，Q2净利21.29亿环比+83%；覆铜板及粘结片收入占62.5%(2025年报)，据Prismark全球硬质覆铜板销售额自2013年至今持续排名第二，AI服务器/数据中心/智驾/存储需求直接驱动销量与产品结构优化。

生益科技下属子公司（2025年报关联交易披露确认双方共同出资设立产业基金等关联关系）；2025年报披露与国内外多家头部AI服务器企业建立深度合作，印制电路板收入占96.3%，是集团AI算力PCB资产核心承接方，直接受益于母公司覆铜板放量所验证的AI算力链景气。

覆铜板（含半固化片）收入占92%(2025年报)，2025年10月启动组建覆铜板集团（2026-02披露进展），并投资年产6000万米电子级玻纤布扩建项目保障自供原料；与生益科技同处AI算力驱动的覆铜板量价齐升周期，高景气直接映射。

PCB铜箔收入占55.4%(2025年报)，RTF/HVLP铜箔系高频高速基板用铜箔，应用于不同传输速率的服务器、数据中心，已向下游客户批量供货；铜箔是覆铜板三大核心原材料之一，生益科技等CCL厂高端化放量直接拉动其高端PCB铜箔需求。

全球少数具备极薄电子布生产能力的厂商，低介电(Low Dk/Df)、低热膨胀电子布是满足AI服务器、6G高频通信高性能PCB要求的理想材料且已通过客户认证（2026-01募集说明书）；电子级玻纤布为覆铜板核心增强材料，直接受益CCL高端化放量。

企业通讯市场板收入占77.4%(2025年报)，产品主要用于数据中心（AI服务器/HPC/高速交换机/路由器），是高端覆铜板最大下游消耗方之一；生益科技AI CCL量价齐升验证数据中心PCB景气延续，公司作为下游直接受益。

电子树脂收入占99.4%(2025年报)，主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子等覆铜板知名企业（招股书披露），是生益科技直接上游供应商；CCL销量高增与高端化直接拉动其中高端电子树脂出货。

覆铜板收入占77.2%(2025年报)，2026年3月披露定增预案扩产高频高速覆铜板，公告明确AI服务器、高速交换机及光模块对高频高速CCL需求持续增长；杭州/珠海三大生产基地，与生益科技同赛道共享AI算力景气与产品结构升级红利。

覆铜板收入占77.6%、粘结片20.5%(2025年报)，产品覆盖高频高速覆铜板，系华为产业链CCL主力供应商之一；2026年4月完成向特定对象发行推进产能扩张，与生益科技同享AI服务器/数据中心高端CCL量价齐升行情。

公司定位全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，PCB制造收入占93.7%(2025年报)，英伟达概念、服务超350家全球客户；作为高端CCL最大下游消耗方之一，生益科技AI覆铜板量价齐升与其AI PCB景气互为印证，直接受益。

电子材料业务收入占29.5%(2025年报)，双马来酰亚胺、活性酯、碳氢、聚苯醚等电子树脂已通过国内外一线覆铜板厂商配套应用于英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系（2025年报披露）；是生益科技等CCL厂高端树脂直接供应商，受益AI算力上游扩容。

环氧树脂收入占63.8%、覆铜板/半固化片占35.2%(2025年报)，兼具CCL上游树脂供应商与CCL厂商双重身份；珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目2025年12月投产，2025年报明确CCL行业进入AI算力基础设施量价齐升周期。

控股子公司金宝电子主营覆铜板+电子铜箔一体化，覆铜板收入占65.8%、铜箔16.5%(2025年报)，是国内少数同时提供电子铜箔和覆铜板全流程的厂商；受益CCL景气，但成品金利润占比64%稀释弹性，关联强度弱于头部CCL厂。

球形硅微粉收入占58.4%(2025年报)，为覆铜板及封装用无机填料龙头；生益科技2025年报披露其与联瑞新材共同出资设立东莞君度生益股权投资合伙企业（关联交易），系生益产业链关联方，间接受益CCL高端化与AI算力材料放量。

子公司金洲公司2025年12月公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年，公告称AI服务器带动高端PCB用刀具需求强劲、现有产能已无法满足；作为AI高多层PCB钻孔加工的配套耗材环节，间接受益生益科技所验证的AI算力PCB扩产潮，传导距离较远。