H股发行直接主体。公司2025-09-15向港交所递交H股发行上市申请(公告2025-058),2026-03修订H股上市后适用章程,本次公告拟发行3128万股H股、发行价不高于102.80港元、8月25日挂牌。公司2025年报存储芯片收入占比61.4%,1Q26营收15.6亿元同比+47%、归母净利3.19亿元同比+331.6%(华安证券2026-04-29研报),H股募资将增强资本实力,近5日
北京君正关联方。豪威集团2026-03-21公告确认:实控人虞仁荣2024年5月至2026年3月任北京君正董事,北京君正系公司关联方并持有荣芯半导体增资前0.97%股权;2026-03-19董事会审议通过豪威集团对荣芯半导体增资10亿元、北京君正同步增资2亿元,构成关联方共同投资。北京君正H股上市提升其融资与估值,间接利好共同投资方豪威集团。
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君正股份在港交所公告,在港上市拟发行3128万股H股(视乎超额配股权行使与否而定),发行价不高于102.80港元/股,预期在8月25日开始交易。
H股发行直接主体。公司2025-09-15向港交所递交H股发行上市申请(公告2025-058),2026-03修订H股上市后适用章程,本次公告拟发行3128万股H股、发行价不高于102.80港元、8月25日挂牌。公司2025年报存储芯片收入占比61.4%,1Q26营收15.6亿元同比+47%、归母净利3.19亿元同比+331.6%(华安证券2026-04-29研报),H股募资将增强资本实力,近5日
北京君正关联方。豪威集团2026-03-21公告确认:实控人虞仁荣2024年5月至2026年3月任北京君正董事,北京君正系公司关联方并持有荣芯半导体增资前0.97%股权;2026-03-19董事会审议通过豪威集团对荣芯半导体增资10亿元、北京君正同步增资2亿元,构成关联方共同投资。北京君正H股上市提升其融资与估值,间接利好共同投资方豪威集团。
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