2027年VR机架规模突破5万套，CPO/Spectrum-X出货8-10万套

2025年报明确：公司已成为英伟达（NVIDIA）指定的数据中心推荐提供商之一，正积极参与英伟达 Blackwell 及 Vera Rubin（即新闻中VR）系列架构数据中心电源系统及高压直流供电方案设计。新闻'2027年VR机架规模破5万套'直接对应其电源配套需求，电源产品收入占比28.5%。主力资金近4日净流入4.35亿元。

2025年报披露承接多项数据中心算力基础设施高价值订单，涵盖'AI机柜服务器及高速网络'；2025Q3云计算收入同比+65%，受益于超大规模数据中心用AI机柜规模交付。申万宏源2026-06-26研报：公司为英伟达核心JDM伙伴，26Q3起出货CPO交换机、27年出货量有望数倍增长，直接对应VR机架5万套与CPO 8-10万套两条主线。

全球光模块龙头，2025年营收382.4亿(+60.25%)、归母净利107.97亿(+108.78%)（甬兴证券2026-06-17）；1.6T已量产放量、800G高景气（中泰证券2026-05-17）。天风证券2026-05-23指出英伟达推出1.6T硅光CPO芯片并拟26Q4量产CPO。2027年CPO/Spectrum-X出货8-10万套直接受益，主力近4日净流入53.7亿。

光互联产品收入占比99.7%、境外收入96.2%（2025年报），英伟达概念+CPO概念，1.6T高速光模块全球第一梯队供应商，与北美头部CSP深度绑定。2027年CPO/Spectrum-X出货8-10万套、2028年13万套以上的核心受益方。

方正证券2026-05-26研报：公司在CPO方案中布局光引擎、FAU、ELS模块，1.6T光引擎已规模量产、CPO配套FAU/ELS外置光源稳定交付；光器件占光模块成本70-74%。2025年报光有源器件占58.1%、光无源40.4%。CPO放量直接拉动其光器件出货。

企业通讯市场板收入占比77.4%（2025年报），主供AI服务器与高速交换机用高多层PCB，是英伟达AI服务器/数据中心交换机的核心PCB供应商。VR机架5万套+CPO/Spectrum-X交换机放量直接拉动其高多层板需求。

2025年报称'AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先'，全球首批实现6阶24层HDI大规模生产，英伟达概念股；增发文件明示英伟达占AI服务器GPU主导地位。AI服务器PCB 2024-2029年CAGR 18.7%（Prismark），VR机架与CPO交换机双重受益。

2025年报：单通道224G高速通信线大批量交付、448G样品交重点客户验证，'巩固高速铜连接领域竞争优势'；高速铜缆用于算力中心服务器与交换机短距互连。VR机架内部NVLink铜互连核心方案，通信线缆收入占比30.2%。

2026-02定增问询回复：应用协同创新中心自研国内首款1.6T硅光互连芯片，支撑800G/1.6T高速光模块关键突破。央企背景、国产硅光/CPO稀缺标的，在CPO与Spectrum-X高速互联国产替代链条中直接受益。

国内先进封装龙头、AMD核心封测伙伴，具备Chiplet/2.5D先进封装能力（2025年报封测收入占比97.6%），CPO概念。2027年CoWoS同比+75%、2028年CoPoS/EMIB-T落地的先进封装景气传导核心承接方。

2025年报：发布51.2T CPO交换机商用互联方案、新一代128口800G交换机，聚焦AI训练集群高速互联。子公司锐捷网络为国内数据中心以太网交换机龙头，是英伟达Spectrum-X以太网路线在A股最直接对标，企业级网络设备收入占比73.9%。

全球封测龙头，拥有2.5D/3D、XDFOI等先进封装平台，面向AI/HPC芯片，芯片封测收入占比99.6%（2025年报）。CoWoS产能紧缺外溢及2028年CoPoS/EMIB-T新工艺落地，公司是国内先进封装产能的主要承接方之一。

2025年报及定增问询回复：高速背板连接器覆盖224G以上速率，高速线模组2024年7月量产，已切入浪潮、曙光及阿里、字节供应链并获批量订单；AI服务器连接器是GPU/CPU/存储互连核心硬件，VR机架5万套放量直接拉动需求。

CMP设备龙头（收入占比87.2%），2025年报明示12英寸设备可适配3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景。2027年CoWoS同比增速超75%带动先进封装扩产，CMP/减薄设备需求直接受益。

2025年报：高速传输电缆最高工作频率60GHz、支持单通道224Gb/s高速铜缆组件，用于数据中心/AI算力中心交换机与服务器集群及机柜内连接；AEC/DAC产品覆盖QSFP-DD 800规格。VR机架内部短距互连直接受益。