天风海外：坚定看好皇马组合，27年最大增量或许真有新增超预期的10GW+ Capex

全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块占收入98%、国外收入90.6%，英伟达概念核心标的。新闻指光模块自研DSP/硅光后引擎仅需1颗CW激光器，绕过EML/InP/DSP瓶颈，直接利好800G/1.6T光模块放量；若SpaceX 27年底实现10GW IT负载，光模块环节需扩张3-4倍满足订单。

光模块龙头，光互联产品占收入99.7%、国外收入96.2%，英伟达概念。直接受益于NVIDIA 5000亿美元grand计划及马斯克All In NVDA GPU带来的数据中心光互联需求扩张，是新闻所述光模块绕过DSP/硅光瓶颈逻辑的核心受益方。

数据中心液冷全链条龙头，机房温控节能设备占收入56.8%，英伟达概念。2025年报披露从冷板、CDU、Manifold到液冷工质端到端覆盖，直接对应新闻'In Row CDU用汽车级小泵绕过泵的瓶颈'的液冷环节，SpaceX 10GW数据中心将大幅拉动液冷CDU需求。

2024年中国液冷数据中心市场CDU厂商排名第一(赛迪顾问)，数据服务行业占收入55.7%。2025年报披露液冷CDU、Manifold、冷板等全系列产品，直接对应新闻In Row CDU逻辑，SpaceX数据中心扩张直接拉动其CDU出货。

光通信精密器件一站式供应商，光有源器件占收入58.1%、光无源器件40.4%，英伟达概念。为光模块厂商提供光引擎/透镜阵列等核心光器件，直接受益于SpaceX数据中心光互联需求扩张带来的光器件放量。

薄膜铌酸锂(TFLN)调制器及硅光核心器件供应商，光通讯器件占收入53.3%。2025年报明确TFLN是1.6T以上超高速光模块核心技术方案，直接对应新闻'光模块自研硅光后引擎只需1颗CW激光器'的技术路径，是光模块绕过EML/InP瓶颈的关键国产器件方。

全球AI服务器/云计算设备代工龙头，云计算占收入66.8%。NVIDIA GPU服务器核心代工厂，直接受益于马斯克All In NVDA GPU及SpaceX 10GW数据中心带来的AI服务器需求扩张。

全球领先芯片封测龙头，具备2.5D/3D、晶圆级封装能力，芯片封测占收入99.6%。新闻指CoWoS 27年上修至80%yoy增速以上，先进封装产能扩张直接利好其2.5D/3D封装业务。

国内首家上市光电子器件公司，具备光芯片-器件-模块全链能力，接入和数据占收入70.9%。2025定增材料详述硅光引擎与PAM4 DSP技术，直接对应新闻'自研DSP/硅光'逻辑，受益于数据中心光模块需求扩张。

全球领先AI/高性能计算PCB供应商，PCB制造占收入93.7%，英伟达概念。直接受益于NVIDIA GPU及SpaceX数据中心扩张带来的高多层AI PCB需求，是英伟达供应链核心PCB标的。

国内封测龙头，集成电路封装测试占收入97.6%，具备先进封装能力。直接受益于新闻CoWoS 27年80%yoy增速上修及AI芯片扩产带来的封测需求，AMD核心封测伙伴。

企业通讯市场板占收入77.4%，数据中心/交换机PCB核心供应商。直接受益于SpaceX数据中心及AI算力扩张带来的高速PCB需求，是英伟达/交换机产业链核心PCB标的。

专注中高端及先进封装，二期布局2.5D/3D、Fan-out等先进封装，系统级封装占收入39.2%。直接受益于新闻CoWoS/先进封装产能扩张逻辑，是AI芯片先进封装国产替代标的。

数据中心精密温控与液冷供应商，信息领域产品占收入100%。2025年报披露布局风液式CDU与机架式液冷CDU并批量发货，直接受益于新闻所述数据中心液冷(In Row CDU)需求扩张。

IC封装基板与PCB供应商，IC封装基板占收入23.2%、PCB 68.1%。新闻CoWoS 27年80%yoy增速上修带动先进封装基板需求，公司是国产IC载板核心供应商，直接受益于封装产能扩张。

数据中心+液冷温控供应商，数据中心产品占收入27.4%、IDC服务15.7%。2025年报披露WiseCol-LD液冷温控单元覆盖200kW-1.5MW，直接受益于SpaceX数据中心扩张带来的液冷与算力基础设施需求。

SK海力士等一线存储品牌代理，电子元器件分销占收入94.2%，HBM概念。新闻指AI芯片全面降标HBM与DRAM、多出卡产能供SpaceX，公司作为HBM/存储分销龙头直接受益于AI存储需求扩张。

半导体存储器研发封测一体化，嵌入式存储占收入60.9%，HBM概念。直接受益于AI芯片扩产带来的存储需求，新闻所述HBM/DRAM降标释放GPU产能逻辑下存储配套需求增长。