国家统计局：1—7月份电子电路制造业投资增长57.7% 集成电路制造业投资增长11.5%

2025年报显示企业通讯市场板收入占77.4%（利润86.5%），产品用于AI服务器、HPC、高速网络交换机/路由器，营收利润双创历史新高。电子电路制造业投资+57.7%直接对应其PCB赛道扩产周期，公司是AI算力PCB核心供应商。注：主力5日净流出约9.9亿元，短期资金偏谨慎。

2025年报PCB业务收入143.59亿元（同比+36.84%），占营业总收入60.73%，据Prismark 2025Q4报告营收规模居全球PCB厂商第4、内资最大封装基板供应商。作为CPCA理事长单位，直接受益电子电路投资+57.7%的扩产景气。主力5日净流入1.06亿元。

全球领先AI及高性能计算PCB供应商，2025年报引Prismark数据：AI服务器相关PCB市场2024-2029年CAGR达18.7%、AI相关18层以上多层板CAGR 33.8%。主营高阶HDI/高多层板（PCB制造收入占93.7%），直接受益电子电路投资+57.7%与AI算力扩产。

全球硬质覆铜板销售额自2013年至今持续保持全球第二（Prismark），覆铜板+粘结片收入占62.5%，已开发全系列高速CCL并批量应用。覆铜板是PCB核心基材，电子电路投资+57.7%直接拉动上游CCL需求，公司为国产覆铜板龙头。

中国大陆集成电路晶圆代工龙头，晶圆代工收入占93.3%，提供0.35微米至14纳米多节点代工。集成电路制造业投资+11.5%（增速加快2.7pct）直接对应其晶圆厂扩产周期，公司正推进发行股份购买资产扩产（2026-04-09审核问询函回复公告）。

半导体设备平台龙头，电子工艺装备收入占93.3%，覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备（2025年报）。集成电路制造业投资+11.5%带动晶圆厂设备采购，公司是国产设备最大受益方，2025年报披露设备产品线覆盖硅基与化合物半导体。

刻蚀/薄膜沉积设备龙头，半导体设备收入占100%（2025年报）。集成电路制造投资+11.5%带动刻蚀设备需求，公司年报指出随存储器3D堆叠层数增加，刻蚀与薄膜沉积设备成为关键核心设备，直接受益晶圆厂扩产。

2024年以9%份额居全球汽车PCB第一（灼识咨询），2025年营收153亿元（+20.9%），切入AI量产40层HLC/22层HDI/14层MSAP（申万宏源2026-04-11研报）。PCB收入占93.9%，直接受益电子电路投资+57.7%的行业扩产。

PCB直写光刻设备全球市占率15%排名第一（中原证券2026-04-21研报），2026Q1营收同比+91%~123%、归母净利+104%~138%，深度绑定鹏鼎、胜宏、深南、景旺等PCB龙头。PCB扩产（投资+57.7%）直接拉动其设备订单，PCB业务收入占76.7%。

PCB电镀设备龙头，高端PCB电镀专用设备收入占74.8%（2025年报），2026Q1营收+44.47%、归母净利+160.59%（中信建投2026-05-24研报），受益AI算力与PCB行业东南亚扩产周期，与电子电路投资+57.7%直接对应。

全球PCB专用设备龙头，连续11年位列CPCA中国电子电路行业百强（专用设备类）第一，钻孔类设备收入占72.2%（2025年报），2025年报首次提出'ALL IN AI'聚焦AI算力PCB专用设备（湘财证券2026-05-29研报），直接受益PCB扩产。

CMP抛光液+功能性湿电子化学品，集成电路收入占99.8%（2025年报），所处行业为国家统计局'电子专用材料制造'（C3985）。电子专用材料投资+9.4%直接对应其赛道，公司为国产CMP抛光液主流供应商。

IDC+AIDC双主业，AIDC业务收入占44.2%（2025年报）。新闻明确'人工智能算力建设布局持续加快、信息服务业投资+19.2%（增速加快3.7pct）'，公司为智算中心核心运营商，直接受益AI算力基础设施投资扩张。

PCB铜箔收入占55.4%（2025年报），RTF/HVLP高频高速铜箔已批量供货服务器、数据中心、雷达领域，是覆铜板-CCL-PCB链核心原材料。电子电路投资+57.7%直接拉动PCB铜箔需求，公司系电子铜箔分会理事长单位。

磷酸铁锂正极材料龙头，2020年国内市占率25%、出货量第一（高工锂电），磷酸铁锂收入占97.9%（2025年报）。锂离子电池制造业投资+23.0%直接拉动正极材料需求，公司正推进向特定对象发行股票扩产。