德科立：拟使用2605.4万元投资光通信高端器件研发测试平台项目

事件直接主体。公司拟使用剩余超募资金2605.4万元投资建设光通信高端器件研发测试平台项目，总投资2750万元，聚焦光通信高端器件及光芯片领域研发测试能力提升，建设周期12个月。公司主营光收发模块、光放大器、光传输子系统，2025年报传输业务收入占68.3%，本次投资直接强化其光芯片与高端器件研发测试能力。

国内领先光芯片供应商，主营2.5G/10G/25G/50G/100G激光器芯片、CW光源，已建立芯片设计-晶圆制造-加工-测试的IDM全流程体系，2025年报数据中心产品收入占65.4%。与德科立同处光芯片/高端器件赛道，是本次投资聚焦方向的最直接对标竞品。

专业从事光纤器件和芯片集成，光通讯器件收入占2025年报53.3%，布局DFB激光器芯片、AWG芯片及薄膜铌酸锂(TFLN)超高速光通信调制器芯片，是1.6T以上超高速光模块核心器件供应商。与德科立同处光通信高端器件及光芯片研发赛道，直接对标。

国内首家上市通信光电子器件公司，具备光电子芯片、器件、模块及子系统战略研发和规模量产能力，2025年报接入和数据收入占70.9%。连续十八年入选中国光器件最具竞争力企业10强榜首，是光通信高端器件及光芯片领域的核心龙头竞品。

2026年3月公告投资建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，25G DFB及以下光芯片已量产，400G/800G/1.6T用大功率CW DFB和50G EML激光芯片在研，并布局Micro LED光互连CPO。与德科立本次光芯片研发测试平台投资方向高度重合。

专注光通信前端收发电芯片(LDD/TIA/LA)研发设计，已实现155Mbps-100Gbps光通信电芯片批量出货，正研发400G/800G数据中心收发芯片及硅光组件，2025年报光通信收发合一芯片收入占84.3%。是光芯片/高端器件研发测试能力提升方向的直接对标公司。

全球光器件龙头，主营高速光器件封装ODM/OEM，2025年报光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%，连续八年获中国光器件最具竞争力企业10强。与德科立同处光通信高端器件赛道，是本次研发测试平台聚焦方向的重要对标。

全球最大光密集连接产品制造商之一，深耕光器件中高端市场，2025年报光器件产品收入占98.0%，产品涵盖陶瓷插芯、MTP/MPO高密度连接器等，广泛应用于大型数据中心。与德科立同属光通信高端器件赛道，受益于行业研发投入景气。

主营磁性元器件及光通信产品，2025年报光通信产品收入占18.4%，产品涵盖光芯片、光无源器件、光模块等，应用于数据中心、智算中心。与德科立同处光通信器件/光模块产业链，是本次高端器件研发方向的相关竞品。