CPO概念反复活跃 中石科技20cm3连板
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新闻直接点名，20cm 3连板。主营导热材料/散热模组，2025年并购中石迅冷补齐液冷散热能力，液冷产品已批量交付，强化数据中心、算力中心热管理方案。CPO交换机虽功耗降至1/5但高密度集成仍依赖高效散热，公司为CPO散热核心配套。近5日主力净流入3.78亿元。
新闻直接点名。国内规模最大高端电子陶瓷外壳企业，光通信器件陶瓷外壳为CPO光模块封装关键材料，年报披露氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案供不应求，直接受益英伟达CPO交换机量产带来的光模块封装需求。
子公司ficonTEC为英伟达耦合设备核心供应商（截至2024年7月在手订单2433.83万欧元），且为博通CPO产品耦合设备唯一供应商，已交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO生产。东吴证券2026-03-28研报指出其新签约6亿元硅光耦合设备订单，直接受益CPO量产。近5日主力净流入1.09亿元。
英伟达核心硬件JDM伙伴，申万宏源2026-06-26研报指出鸿海指引26Q3开始出货CPO交换机，26年出货目标1万台、27年数倍增长；公司800G以上高速交换机出货量同比增1.6倍，CPO全光交换机样机已出货。直接承接英伟达CPO量产订单。
全球光器件龙头，方正证券2026-05-26研报指出其核心卡位CPO新技术，完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发，面向CPO的FAU、ELS外置光源等产品已稳定交付。英伟达、博通CPO 2026年内量产直接拉动其光引擎/FAU需求。近5日主力净流入45.97亿元。
微光学器件龙头，国盛证券2026-04-12研报指出其卡位CPO上游光学核心环节，V型槽项目满足CPO装配高精度需求；并购瑞士炬光切入光通信，产品进入TOSA/ROSA/PIC及CPO核心应用场景。CPO渗透率2030年或达35%，公司直接受益。
全球光模块龙头，天风证券2026-05-23研报指出英伟达Hot Chips 2025推出首款1.6T硅光CPO芯片，Q4启动CPO量产，公司作为英伟达概念核心光模块供应商，受益800G/1.6T光模块量价齐升及CPO/NPO演进。高端光通讯收发模块收入占比98%。
新闻直接点名（联讯仪器）。全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，覆盖光通信模块/芯片/晶圆核心环节测试需求，量产供货400G/800G高速光模块测试仪器。英伟达CPO交换机量产带动1.6T光模块测试需求，公司直接受益。
专业光纤器件和芯片集成商，年报指出LPO/CPO推进促进硅光(SiP)和铌酸锂薄膜(TFLN)市场份额增长，TFLN调制器销售额2029年有望达7.5亿美元；光通讯器件收入占比53.3%，受益CPO带动的高速光器件需求。
公告显示公司建设光通信半导体激光芯片及高速光模块项目，400G/800G光模块已进入小批量生产，1.6T光模块围绕LPO/NPO/CPO多路径并行攻关，面向Micro LED光互连CPO的Micro LED光源芯片已完成研发处于样品验证阶段。直接布局CPO产业链。
国内首家上市通信光电子器件公司，具备光电子芯片/器件/模块/子系统规模量产能力，产品涵盖200G/400G/800G全系列高速光模块并推出1.6T方案，在800G/1.6T超高速率迭代及硅光集成与CPO加速突破背景下直接受益。
新闻直接点名。主营印制电路板（PCB）样板/小批量板，概念含光通信、PCB板，PCB为CPO交换机及光模块载板配套环节，但业务与CPO核心器件关联相对间接，属弱传导。