AI高算力新型基材技术路线专题研讨会在京召开
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子公司普诺威2026年1月与昆山千灯镇政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，紧抓AI端侧高密度封装载板需求；2025年报IC载板收入占比7.5%，是A股稀缺的IC封装载板标的，直接受益于新型基材产业化窗口期与国产化替代。
主营PCB/封装载板专用电子化学品，针对高端IC载板ABF膜及国产载板增层材料开发除胶剂、沉铜液等产品，并新开拓苏州群策等载板客户；公司概念板块含'玻璃基板封装'，境外持仓9.06%显著高于市场均值，主力5日净流入3172万，直接卡位新型基材材料环节。
精密激光加工设备覆盖AI服务器HDI、IC载板ABF膜、陶瓷基板、BT树脂等高端基板的微孔加工，概念含'玻璃基板封装'；主力5日净流入4204万，是新型基材'设备-工艺'环节国产化替代的直接受益者。
MSAP移载式VCP电镀设备用于ABF载板、BT载板制造，打破日韩台企垄断并已规模量产；垂直连续电镀设备市占率超50%，是新型基材专用设备环节国产替代核心标的，主力5日净流入2541万。
主营中高端及先进封装封测，二期111亿投资聚焦Fan-out WLP、2.5D/3D等先进封装；2025年报系统级封装收入占比39.2%，Chiplet/2.5D/3D技术路线直接对应研讨会'先进封装'卡点环节，主力5日净流入2.16亿，资金认可度最高。
后道先进封装涂胶显影设备覆盖BGA、2.5D/3D工艺，自研临时键合/解键合机适配InFO、CoWoS、HBM等2.5D/3D路线，是新型基材'专用设备'环节国产替代的关键装备供应商。
主营电子级环氧树脂及覆铜板，2025年12月珠海宏仁'功能性高阶覆铜板电子材料项目'投产，覆铜板/半固化片收入占比35.2%；公司具英伟达概念，是AI高算力PCB基材材料环节的直接受益者。
国内球形硅微粉龙头，球形二氧化硅/氧化铝粉体是ABF载板、封装材料的关键填料，概念含Chiplet/HBM；'MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅'入选省级目录，直接受益于先进封装基材材料需求。
控股子公司旭瓷新材料布局氮化铝粉体、基板、结构件，氮化铝因高热导率被用于大功率器件封装基板/散热基板，属国家政策重点支持的'卡脖子'材料；2025年报半导体封装及热管理用氮化物电子材料收入占比5.6%。
CMP装备是先进封装（3D IC、HBM、CoWoS）键合表面制备、TSV金属化的关键设备，公司是国内极少数实现12英寸CMP规模化量产的企业，直接受益于先进封装'专用设备'环节国产化。
针对CoWoP封装推出MAS 6P线路/NEX 30阻焊直写光刻设备，SLP类载板对解析精度要求更高；公司PCB直写光刻设备收入占比76.7%，是新型基材'设备'环节国产替代标的。
国内先进封装掩膜版龙头，CoWoS/CoWoP/FOPLP等新型先进封装催生更多掩膜版需求；公司已是华天科技、通富微电等头部封装厂主要供应商，直接受益于先进封装基材产业化。
前瞻布局先进封装全工艺链条，构建覆盖TSV、RDL、Bumping的电镀材料矩阵，覆盖90%以上国内封装厂；2.5D/3D、玻璃基板封装等路线直接带动高纯电镀液、TSV/TGV添加剂需求激增。
Chiplet领域已帮客户设计2.5D CoWoS封装AIGC芯片、完成UCIe物理层流片测试，并前瞻布局面板级封装（PLP）；作为Chiplet设计服务商，是新型基材'终端-设计'协同环节的受益者。
碳化硅衬底龙头，利用SiC高热导率作为大功率芯片散热基板/先进封装散热中介层，2025年报披露先进封装散热中介层取得关键技术突破，是新型基材'热管理'方向的国产化替代标的。