罗博特科：签订1.09亿元量产化耦合设备合同 适用于光通讯激光泵源模块技术路线核心环节

新闻主角。全资子公司ficonTEC为全球光电子自动化封装/耦合设备龙头（2025年报光电子及半导体封测设备收入占46.2%、半导体行业收入占51.1%）。本次与纳斯达克上市公司子公司签订约1.09亿元（1620.65万美元）量产化耦合设备合同，占2025年经审计营收11.50%，标的用于光通讯激光泵源模块核心环节。3月公告已披露ficonTEC与纳斯达克上市公司F签署约6亿元硅光耦合设备订单，本

2025年报光通讯器件收入占53.3%，产品含隔离器、合束器、波分复用器及泵浦耦合有源器件（120W空间反泵有源隔离器），是泵源模块/EDFA链路核心器件供应商。据2026-03-17发行股份购买资产法律意见书，公司拥有自动透镜耦合设备及高精度测试平台，可实现亚微米级芯片-光纤耦合对准，与罗博特科耦合设备同属光子封装技术赛道，直接受益光通讯泵源模块量产化扩产。

2025年报披露其预制金锡铜钨衬底材料'主要应用于光纤耦合模块、光纤激光器泵浦源的制造'，并生产SP17系列高功率半导体激光侧泵模块（泵浦源），是泵浦源制造环节核心材料/器件供应商；光通信产品已应用于FAU、ELSFP、NPO、CPO、OCS等，获Coherent高意'2025最佳业务连续性及扩展计划'奖，与泵源模块量产化扩产同链共振。

国内光放大器龙头，2025年报披露产品含掺铒光纤放大器、拉曼放大器、混合光放大器，是光通讯激光泵源模块的直接应用方；并具备COC/COB/混合集成等耦合封装平台及PLC/III-V/硅光三大光芯片平台。海外设备商加码泵源模块量产化，侧面验证EDFA/光放大产业链景气，公司作为国内最大EDFA厂商之一受益行业扩容。

国内高功率半导体激光芯片龙头，2025年报高功率单管系列收入占80.9%，已建成含光纤耦合输出的完整量产线，泵浦激光芯片是泵源模块的核心光源器件；同时布局高速光通信半导体激光芯片。泵浦芯片国产化与下游泵源模块量产扩产形成共振，属间接上游受益标的。

2025年报披露光纤放大器产品含掺铒光纤放大器、拉曼放大器、半导体光放大器，传输类业务收入占68.3%，是光通讯泵源模块的重要下游用户。泵源模块上游耦合设备订单放量印证光传输放大产业链扩产，公司作为光放大器/光模块厂商间接受益景气传导。

2025年报显示公司供应掺铒有源光纤（满足通信C/L波段光放大需求）及泵浦尾纤等产品，掺铒光纤与泵浦尾纤是EDFA光放大与泵浦耦合链路的关键材料/器件。泵源模块量产化扩产直接拉动上游特种光纤与泵浦器件需求，公司为该环节稀缺A股标的。