三星：今年先进制程将贡献晶圆代工业务超过一半的收入 SF4生产线一直满负荷运行

三星SF4满产直接拉动先进制程超高纯溅射靶材需求。公司2025年报超高纯靶材收入占比61.9%、境外收入34.1%；定增公告（2025-12-22）明确“境外产能将重点覆盖SK海力士、三星等国外客户”，拟在韩国建先进制程靶材生产基地。三星先进制程占代工收入过半，公司是其PVD工艺核心材料直接供应商。

全球第二大纯晶圆代工（2025年报：收入673.23亿元+16.5%、产能利用率93.5%），中国大陆唯一先进制程规模化量产平台。华泰证券2026-05-16研报称“AI需求外溢推动2Q指引超预期”，2Q26收入环比+14~16%高于台积电约10%。三星/台积电先进制程满产、AI/HPC占比翻倍验证代工景气，涨价与订单外溢下中芯直接受益。

半导体前驱体材料（UP Chemical）覆盖3D NAND、DRAM及逻辑芯片先进制程薄膜沉积（2025年报），构建中韩双研发部门；2025年半导体业务收入占比31.4%、利润占比42.1%，境外收入24.7%。三星SF4满产提升先进制程薄膜沉积材料需求，公司前驱体是三星系存储/逻辑产线核心供应方。

全球特色工艺代工龙头。招商证券2026-06-09研报：2026年晶圆均价涨幅10-15%、BCD/PMIC等供需紧张平台涨20-25%，产能利用率99.7%。台积电/三星先进制程产能紧张推动晶圆代工整体涨价，成熟制程订单外溢，公司量价齐升直接受益。

国产CMP设备龙头，2025年半导体装备收入40.54亿元(+33.46%)；先进制程CMP出货量显著增长，在HBM、三维堆叠等先进封装产线作为基准设备（国海证券2026-04-24研报）。三星/台积电先进制程满产扩产强化国产CMP替代逻辑，公司先进制程订单占比持续提升。

国产半导体设备平台龙头，2025年报电子工艺装备收入占比93.3%，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节。三星/台积电先进制程满产验证全球晶圆厂扩产与设备需求景气，国内晶圆厂先进制程扩产带动国产设备订单，是设备国产替代核心受益标的。

先进制程等离子体刻蚀设备龙头，2025年报收入100%来自半导体设备、中国大陆收入97.4%。刻蚀是4nm/3nm先进制程核心工序，三星先进制程满产与全球代工产能紧张强化国产刻蚀设备替代逻辑，公司是国产替代最纯正标的之一。

中国大陆300mm半导体硅片龙头，2025年报300mm硅片收入65.6%、产能85万片/月、境外收入27.1%。硅片是晶圆代工第一道核心材料，三星SF4满产与全球晶圆厂扩产直接拉动大硅片需求，公司作为大陆最大12吋硅片供应商受益景气上行。

刻蚀机用硅电极/硅零部件核心供应商，2025年报硅零部件收入占比54.1%、境外收入23.3%。年报披露三星电子在美投资370亿美元建两座先进逻辑晶圆厂等全球扩产背景，先进制程满产带动刻蚀耗材需求，公司硅零部件随国际晶圆厂及设备商扩产受益。