半导体设备板块震荡下挫 盛美上海等多股跌超10%

新闻直接点名跌超10%。主营半导体清洗、电镀及先进封装湿法设备，2025年报半导体设备收入占95.8%、收入99.4%来自中国大陆；华安证券2026-04-30研报称其清洗设备国内市占率23%、国际市占率8%，为板块核心权重标的。

新闻直接点名跌超6%。PECVD/ALD/SACVD薄膜沉积设备国产龙头，2025年报半导体专用设备收入占96.6%，大基金重点布局标的，设备国产替代核心赛道。

新闻直接点名跌超6%。国内等离子体刻蚀设备及MOCVD设备龙头，2025年报半导体设备收入占比100%，客户覆盖中芯国际等主流晶圆厂，科创50权重股，板块调整核心承压标的。

新闻直接点名跌超6%。主营干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备，2025年报专用设备收入占97.8%、客户覆盖全球前十芯片厂；2025年7月科创板上市次新股，情绪波动弹性大。

新闻直接点名跌超6%。半导体专用温控设备(Chiller)国内龙头，2025年报温控设备收入占65.7%、半导体类设备收入合计100%，实控人为北京市国资委，与中芯国际等绑定。

新闻直接点名跌超6%。晶体生长设备供应商（半导体级单晶硅炉、碳化硅长晶炉），2025年报晶体生长设备收入占86.9%、收入99.5%来自中国大陆，受益SiC与硅片扩产叙事同步回调。

新闻直接点名跌超6%。半导体后道封测专用设备（自动化测试系统、激光打标设备），2025年报自动化测试系统收入占84.8%、专用设备制造业收入100%，国内功率器件测试系统领先供应商。

未点名但为板块市值龙头。电子工艺装备（刻蚀/薄膜/清洗/炉管等）2025年报收入占93.3%，平台型设备龙头，板块系统性卖压下同步承压，是本轮调整的核心风向标。

CMP（化学机械抛光）设备国内唯一量产龙头，2025年报CMP设备收入占87.2%、半导体行业收入100%，客户覆盖中芯国际等，与盛美等同属前道设备板块，随板块下挫。

涂胶显影、单片清洗等半导体设备供应商，2025年报电子工艺装备收入占96.4%、半导体类设备收入98.9%，光刻工序配套国产化核心标的，受同板块情绪传导。

集成电路检测+量测设备龙头，2025年报检测设备收入占66.4%、量测设备占30.4%，应用于28nm及以上制程量产产线，与设备板块同涨同跌。

集成电路测试机、分选机供应商，2025年报测试机收入占60.5%、分选机占29.6%，国家大基金持股，封测设备国产替代标的，同受板块调整影响。

模拟及数模混合测试系统龙头，2025年报测试系统收入占88.2%，为国内前三大封测厂商模拟测试领域主力平台供应商，半导体设备板块下跌直接传导。

半导体设备精密零部件龙头（工艺零部件、结构件、气体管路），2025年报集成电路业务收入占84.5%，为国内主流设备厂商上游核心零部件供应商，设备板块下跌沿产业链传导。

ALD原子层沉积设备国产龙头，2025年报半导体类设备收入8.81亿元、同比+169.1%、收入占比升至33.5%（东吴证券2026-04-30研报），半导体设备业务高弹性，随板块回调。