上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划：加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地
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张江科学城唯一开发运营主体、实控人为浦东新区国资委（2025年报上海地区收入99.6%）。规划直接点名“一体两翼”之张江核心园，公司2025年ESG报告披露已启动建设RISC-V、工业软件/EDA/IP、汽车电子、硅光等五大产业集聚区并运营集成电路设计产业园，“十五五”规划落地直接提升园区载体出租出售与产业投资价值。
总部上海的刻蚀/MOCVD关键设备龙头（2025年报半导体设备收入100%），年报明确氮化镓功率器件外延设备需求高增（Yole预计GaN功率器件2024-2030年CAGR 42%），并在临港新片区设子公司享集成电路装备税收优惠。规划“半导体高端装备示范园+第三代半导体材料攻关”与其中微刻蚀、GaN外延设备主业直接对应。
上海本地半导体设备商，主营清洗/电镀/先进封装湿法设备，已推出面板级先进封装负压清洗设备（2.5D/3D封装）、后道无应力抛光平坦化设备，并建立6/8英寸SiC、GaN、GaAs化合物半导体湿法工艺产品线。规划“先进封装设备研发及产业化+第三代半导体材料”双点命中，且收入99.4%来自中国大陆市场。
国内首家EDA上市公司（注册地上海），2025年报设计类EDA收入占39.5%、制造类EDA占25.4%，围绕DTCO推进工艺与设计协同。规划明确“支持EDA工具与智能化升级”“加快电子设计自动化创新中心建设”，公司作为上海EDA龙头是创新中心建设与国产EDA替代的最直接受益标的。
总部上海，国内RISC-V IP与芯片定制龙头，2025年报知识产权授权使用费收入占21.3%；由公司与RISC-V产业联盟共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已办4届、累计发布40余款国产RISC-V芯片。滴水湖位于规划“一体两翼”临港园，“加快RISC-V创新中心建设”直接利好其IP授权与一站式芯片定制业务。
国内化合物半导体龙头，主业覆盖GaAs/GaN/SiC外延片与芯片（2025年报材料销售占32.5%、集成电路芯片16.2%），年报明确“十五五”规划已将碳化硅、氮化镓列入产业重点发展方向。作为国内化合物半导体垂直一体化龙头，直接受益于“第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地”。
国内碳化硅衬底龙头，2025年报碳化硅衬底收入占99.6%，已实现2-12英寸全尺寸产业化，并拓展P型衬底、先进封装散热中介层（利用SiC高热导率解决高性能芯片热管理），持续推进关键设备国产化。规划“加快第三代半导体材料技术攻关和产业化落地”与公司SiC衬底主业高度对口。
中国大陆晶圆代工龙头，总部上海并设有张江12英寸产线。规划“工艺制造：重点推进一批重大产业化项目建设、打造工艺平台”直接对应其先进制程平台与扩产项目，作为张江“一体两翼”集成电路先导产业集群核心制造主体，工艺平台升级同步拉动国产设备材料采购需求。
上海本地半导体材料商，2025年报集成电路材料收入占76.3%，拥有电子电镀、清洗、光刻、研磨、蚀刻五大核心材料技术，晶圆电镀液/清洗液国产化主力并配套中芯国际等上海晶圆厂。规划“核心装备与材料”环节叠加上海本地属性，双重受益于张江集成电路材料产业协同。
总部上海的特色工艺晶圆代工龙头，主营功率器件、嵌入式存储等，2026年3月推进发行股份购买资产整合集团产能。规划“工艺制造、打造工艺平台”及第三代半导体功率器件方向与华虹特色工艺（含SiC/GaN功率代工）直接相关，属上海集成电路先导产业集群核心成员。
国产EDA龙头，产品覆盖全定制/数字/晶圆制造/先进封装/3DIC全流程EDA工具（2025年报）。规划明确“支持EDA工具与智能化升级、构建先进封装技术体系”，公司先进封装EDA与3DIC工具是政策点名的直接受益环节，作为行业第一龙头充分受益EDA创新中心建设。
上海本地FPGA芯片设计公司，年报披露自研FPGA专用EDA软件FutureDynasty及支持ARM/RISC-V架构的嵌入式开发环境。规划点名“EDA工具升级+第五代指令集RISC-V创新中心建设”，公司同时涉足FPGA、EDA软件与RISC-V三个方向，上海本地直接受益。
上海本地物联网WiFi MCU龙头，年报披露采用RISC-V架构产品出货量持续增加、产业生态不断扩大。规划“加快RISC-V创新中心建设”，公司是RISC-V量产规模居前的上海芯片设计公司，直接受益于RISC-V架构产业化落地与生态完善。
上海本地半导体装备与高纯工艺系统供应商，2025年报泛半导体收入占92.6%，湿法清洗设备及高纯工艺系统配套中芯国际等上海晶圆厂。规划“核心装备与材料”“加快建设半导体高端装备示范园”直接利好其上海基地产能扩张与订单获取。
国内集成电路测试设备龙头，产品覆盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备（2025年报），服务封测/晶圆制造/芯片设计企业。规划点名“推进集成电路检测装备研发及产业化”，公司测试设备国产替代主线与政策方向直接对应。