标普将美光科技的长期评级从BBB上调至BBB+。标普表示，有信心AI驱动的存储半导体需求将持续至2028年。
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A股存储原厂龙头，存储芯片占2025年营收71.3%，SPI NOR全球市占第二、利基DRAM快速放量。国盛证券2026-05-07研报称公司各品类存储处于全面涨价周期、预计2026年营收189亿(+105%)；中航证券2026-05-05指出海外大厂缩减利基供给、公司充分受益供需错配涨价红利。美光评级上调佐证AI存储需求延续至2028年，直接强化存储涨价逻辑。注：主力5日净流出约5.9亿元，利好
内存接口芯片占营收94.2%，2024年全球内存互连芯片市占率第一；2025年营收54.56亿元(+49.9%)、归母净利22.36亿(+58.4%)。开源证券2026-05-11研报指出DDR5 RCD芯片量价齐升、AI服务器内存扩容直接拉动。AI驱动存储需求持续至2028年意味着服务器DRAM用量持续增长，公司作为DDR5/PCIe Retimer/CXL MXC核心互连芯片供应商高度受益。主
半导体材料占营收31.4%。光大证券2026-03-05研报明确：公司全球HBM前驱体市占率18%、是SK海力士独家供应商，并进入中芯国际、长江存储等供应链；2025年前驱体收入21.11亿元(+8.01%)、毛利率44.79%。申万宏源2026-05-07指出存储景气周期拉动前驱体需求。HBM是AI存储需求核心载体，美光亦在扩产HBM，公司作为全球前驱体龙头直接受益产业链扩张。
存储模组+封测一体化厂商，嵌入式存储占2025年营收60.9%，产品覆盖eSSD、CXL DRAM模组、RDIMM等企业级存储。2025年报明确AI服务器带动HBM3E及企业级SSD需求上行；国投证券2026-04-29称公司截至2026Q1存货120.69亿元(+53%)战略性备货，充分受益AI存储涨价周期，业绩弹性大。主力5日净流出2.0亿，短期资金兑现中。
电子元器件分销占营收94.2%，拥有SK海力士存储颗粒代理权及AMD经销资质（华鑫证券2026-03-22）；自主品牌海普存储完成企业级DDR4/DDR5、Gen4 eSSD研发量产并首度实现年度规模盈利。2025年营收超340亿元(+40%)、归母净利4.8-6.2亿(+82%~135%)。AI驱动存储需求持续至2028年，企业级存储供需紧缺使公司分销+自研双轮受益。
国内存储品牌龙头，2025年报显示嵌入式存储占营收44%、固态硬盘24.5%；企业级eSSD覆盖480GB-7.68TB并已完成鲲鹏、海光、龙芯等国产CPU平台适配。AI数据中心存储需求持续增长带动公司存储产品量价齐升，且具备NAND颗粒分析、封测等垂直整合能力，直接受益存储涨价超级周期。
华安证券2026-05-02研报：公司存储封测覆盖DRAM、Flash等，拥有20多年memory封装量产经验、32层闪存堆叠及25um超薄芯片制程能力，与全球前三大存储器制造商（三星、SK海力士、美光）密切合作；1Q26毛利率14.55%同比+1.91pct。美光AI存储需求延续至2028年将带动其存储封测订单持续增长。
国内极少数具备企业级SSD主控+固件+模组全栈自研能力并批量出货的厂商，企业级SSD占营收99%；全球首批量产PCIe5.0企业级SSD，2023年国内企业级SSD份额第4(6.4%)。AI数据中心eSSD需求持续至2028年，公司作为国产企业级SSD核心供应商直接受益，PCIe5.0占比提升带动产品结构升级。
存储半导体业务占2025年营收26%；国投证券2026-06-12：子公司沛顿科技连续两期扩产高端存储芯片封测（合计14.7亿元，合肥沛顿达产后月增封装产能2880万颗晶粒），响应客户增量封装测试需求。AI驱动存储需求上行带动DRAM/存储封测景气，公司作为国内存储封测核心配套商受益。
存储芯片占2025年营收61.4%（车规DRAM/SRAM/NOR等利基存储），并购ISSI后深耕车规及工业存储。行业存储涨价周期全面开启，利基DRAM/NOR价格上行直接增厚公司存储业务利润，与美光等大厂退出利基市场形成替代承接，受益AI需求外溢带来的存储涨价红利。
国产测试机龙头，测试机占营收60.5%。东吴证券2026-06-23研报：HBM 3D堆叠使CP测试道数由3-4道增至15道以上、新增WIBI/KGSD等环节，HBM存储测试机需求成倍增长；长鑫存储HBM扩产（IPO募295亿）带动存储测试设备放量。AI存储需求持续至2028年直接拉动公司存储测试设备订单。
球形硅微粉占2025年营收58.4%，国内行业龙头、制造业单项冠军。2025年报明确聚焦HBM、Chiplet等异构集成先进封装用纳米级球形二氧化硅，下游EMC/LMC/GMC封装材料均需球形硅微粉填料。HBM及先进封装产能扩张直接拉动公司高端球形粉体需求放量。
国内首家存储主控芯片上市公司，2025年报固态硬盘占营收42.5%、嵌入式存储34%、内存条9.7%，形成主控芯片+固件+模组自主可控体系。AI驱动NAND/DRAM需求上行与涨价周期中，公司存储模组业务量价齐升、业绩弹性显著。
环氧塑封料占营收93.5%，国家级专精特新小巨人；持续督导报告披露公司开发适用于2.5D/3D封装的超细间隙底填胶和液态塑封料（LMC），直接面向HBM/先进封装场景。存储芯片及HBM先进封装产能扩张带动国产环氧塑封料需求增长，国产替代空间大。
数据存储主控芯片占营收87.6%，是国际上少数掌握数据存储主控芯片核心技术的厂商；2025年报称与大部分头部存储模组厂建立长期合作，PCIe5.0 eSSD渗透率快速提升至30%。NAND/eSSD出货量随AI存储需求增长，公司SSD主控芯片量价齐升。