英伟达CPO交换机全面量产，2026年成CPO量产元年

新闻直接点名'国内企业中际旭创已率先建成CPO专用产线'；2025年报专章阐述CPO技术（交换ASIC芯片与硅光引擎同板协同封装），高端光通讯收发模块占收入98.0%、境外收入90.6%，为英伟达高速光模块核心供应商。注：近5日主力净流出约69亿元，资金面呈兑现压力。

新闻明确其为英伟达CPO交换机供应链中'激光器模块子组件组装'环节参与者；主营光有源器件（占收入58.1%）+光无源器件（40.4%），境外收入74.3%，为英伟达及头部光模块厂核心光器件供应商。近5日主力净流入约9.07亿元，资金面强于同板块。

新闻点名'源杰科技加速扩产高端激光器芯片'，直接对应英伟达40亿美元锁定Lumentum/Coherent磷化铟激光器产能引发的国产替代逻辑；公司是国内稀缺光芯片IDM（设计-外延-封测全流程），数据中心产品占收入65.4%，已批量供货国际前十大及国内主流光模块厂。

新闻点名'仕佳光子加速扩产高端激光器芯片'；公司产品线含FP/DFB/EML激光器芯片系列及AWG芯片（占收入25.6%），2025年报明确'CPO技术逐步进入规模化商用阶段'，是英伟达CPO光引擎激光器芯片国产化的重要潜在供应商。

2026年3月率先发布单波400G的1.6T DR4光模块、6.4T NPO及12.8T XPO等AI算力互联新品（2025年报披露），境外收入96.2%，为北美AI云厂商及英伟达生态光模块主力供应商；英伟达CPO量产确立的AI光互联高景气对1.6T/800G形成正向验证。近5日主力净流出约38亿元。

2025年报披露成功收购全球光电子及半导体自动化封装测试设备商ficonTEC，其设备用于硅光芯片、光模块的耦合、封装与测试；公司明确'核心布局硅光、光模块、CPO、OCS封装测试设备赛道'，2025年光电子及半导体封测设备收入占比46.2%，直接受益CPO量产带来的封装测试设备需求。

2026年4月公告控股子公司云南鑫耀实施'高品质磷化铟单晶片建设项目'，投资1.89亿元扩产至年产45万片（折4英寸）InP单晶片；英伟达投资40亿美元锁定Lumentum/Coherent磷化铟激光器产能，InP衬底是CPO激光器上游关键材料，公司化合物半导体材料2025年收入占比12.9%，为A股稀缺InP衬底标的。

2026年3月公告显示：面向400G/800G/1.6T光模块的大功率CW DFB、50G EML激光芯片在研推进，面向Micro LED光互连CPO的Micro LED光源芯片已完成研发进入样品验证阶段，同时400G/800G光模块已进入小批量生产，CPO量产加速推动其激光器芯片业务放量。

2025年报披露基于100G/L与200G/L的CPO集成硅光、3.2T CPO/NPO光模块及ELSFP方案推进中，1.6T DR8/LPO等产品放量；公司判断'800G规模化放量与1.6T商用起步'为产业关键阶段，直接受益于英伟达CPO量产确立的AI光互联景气上行。

2025年报披露产品应用于共封装光学器件(CPO)、近封装光学器件(NPO)、光纤阵列单元(FAU)、外置激光光源(ELSFP)等，并获英伟达锁定产能的激光器供应商Coherent高意颁发的'2025最佳业务连续性及扩展计划'奖；激光光学元器件占收入43.5%，与CPO产业链存在实质配套关系。

国内光电子器件/模块龙头（央企背景），具备光芯片、器件、模块垂直整合与规模量产能力，CPO概念板块核心标的，2025年接入和数据业务占收入70.9%；但未披露具体CPO量产订单，关联强度弱于新闻直接点名公司，属赛道级受益。

子公司华工正源为国内头部高速光模块厂商，光电器件业务占收入42.5%（2025年报），受益于英伟达CPO交换机量产带来的AI数据中心800G/1.6T光模块景气延续；但未披露与英伟达CPO链的直接供应关系，属产业链传导受益。

2025年报将'线性直驱(LPO)、共封装光学(CPO)、光子集成(PIC)'列为未来技术演进三大方向；主营光通讯器件占收入53.3%，可提供隔离器等CPO配套光器件，受益于技术路线演进，但无直接供货英伟达CPO链的证据。

国内MPO/MTP高密度光连接器细分龙头、全球数据中心光互联器件重要供应商，光器件占收入98%、境外收入77.3%；CPO交换机仍需要高密度光纤连接与光纤阵列组件配套，存在间接传导，但无公开的直接CPO订单证据。