阿里CEO吴泳铭：平头哥二代芯片预计今年下半年开始流片
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云端智能芯片及加速卡收入占99.7%，国产AI训练/推理芯片龙头，概念含'阿里巴巴概念股'；吴泳铭确认平头哥二代芯片流片并称可替代大规模模型训练，验证国产AI芯片技术路线可行性，同赛道龙头获板块情绪溢价。
海光CPU+深算DCU为国产AI算力核心标的，处理器收入占99.9%，覆盖训练/推理场景，与平头哥同处国产AI芯片主赛道；该事件强化'国产算力自主可控'叙事，其DCU产品需求与板块估值均受益于国产AI芯片供给格局扩容预期。
国产全栈训推一体GPU领军，2025年12月科创板上市，GPU产品收入占比99.2%，招股书将平头哥列为直接竞争对手；平头哥二代芯片流片落地验证国产AI训练芯片可行性，国产GPU替代逻辑与板块情绪共振，次新弹性大。
2025年报披露HopeOS已'完成和昇腾、平头哥、寒武纪、昆仑芯、天数智芯等主流AI芯片适配，全面支撑国产AI平台'，服务器版与边缘版深度适配平头哥算力平台；平头哥二代训练芯片流片放量将直接扩大其信创与AI OS适配业务的应用基数。
2025年报：子公司广电五舟'已与华为昇腾、沐曦曦云、百度昆仑芯、阿里平头哥等主流国产GPU厂商建立深度合作'，具备单机到大规模集群的全栈算力交付能力；平头哥二代芯片量产将为其中高端国产算力服务器整机打开增量需求。
国产以太网交换芯片龙头，以太网交换芯片收入占72.3%；山西证券2026-06-03研报称其为OISA首批生态伙伴、SCALEUP超节点互联国产关键标的。新闻强调平头哥芯片'非常强的互联带宽'，大规模训练集群将拉动国产高速交换芯片需求。
国产2.5D/3D先进封装领军（2026年4月科创板上市），芯粒多芯片集成封装收入占51%；中航证券2026-06-03研报指出国产算力芯片需借先进封装实现互联带宽突破。平头哥高互联带宽训练芯片架构将带动先进封装与HBM配套需求。
中国大陆唯一可规模化量产先进制程的晶圆代工上市公司（华泰证券2026-05-16研报），晶圆代工收入占93.3%；国产AI芯片自主可控趋势下，平头哥等国产芯片流片/量产订单向国内代工回流，公司为承接国产AI芯片制造链的核心平台。
国产高性能计算与服务器龙头，IT设备收入占83.6%，与海光深度绑定构建全栈算力生态（国投证券2026-04-28研报）；平头哥等国产AI芯片供给放量将带动其智算服务器、整机及算力中心集成需求，受益于国产算力自主可控大方向。
2025年控股数渡科技62.98%切入PCIe高速交换芯片赛道（AI服务器核心互联芯片，可突破CPU通道限制实现多GPU高密度组网），数字科技业务2025年收入占比9.9%、毛利率59.8%（开源证券2026-06-16研报）；平头哥芯片强调互联带宽，国产互联芯片替代逻辑受益，但芯片业务规模尚小。