日本半导体设备协会（SEAJ）数据显示，日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%，环比上升8.3%，出货规模达5562.2亿日元。

国内半导体设备平台型龙头，2025年报电子工艺装备（刻蚀、薄膜、清洗等设备）收入占比93.3%。日本设备出货强劲反映行业资本开支高景气，公司作为国内设备核心供应商，直接受益于行业beta及国产替代加速。近4日主力净流出8.6亿元。

国内刻蚀设备龙头，主营等离子体刻蚀设备、MOCVD设备，半导体设备收入占比100%（2025年报）。日本刻蚀设备巨头（如TEL）出货强劲，反衬刻蚀设备关键性，公司作为国内主要替代厂商，在逻辑、存储客户中持续突破。近4日主力净流入2.1亿元。

国内半导体清洗设备龙头，2025年报显示半导体清洗设备、电镀设备等收入占比超95%。日本清洗设备商（如Screen）景气上行，公司在国内主流晶圆厂清洗设备市场份额领先，直接受益于行业扩产。

国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，CMP设备收入占比87.2%（2025年报）。2026年4月公告第1000台CMP设备出机，标志国产设备获认可。日本CMP设备商（如荏原）出货增长，验证CMP工艺重要性，公司作为国产替代核心标的。

国内集成电路晶圆代工龙头，2025年报显示主营业务收入93.3%来自晶圆代工。作为全球领先的晶圆制造厂，是半导体设备的核心下游客户。日本设备出货额同比+35.4%，直接反映其及同行（如SK海力士、三星）的资本开支强度。近4日主力净流出21.5亿元。

国内CMP抛光垫龙头，2025年报显示半导体业务收入占比57.0%。其CMP抛光垫产品为“国内唯一一家全面掌握全流程核心研发技术和生产工艺的供应商”，并已进入主流客户供应链。半导体设备出货量增长直接带动CMP耗材需求。近4日主力净流入0.94亿元。

国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%（2025年报），为国内主流晶圆厂核心供应商。根据TECHCET数据，2025年全球CMP抛光材料市场规模38亿美元，预计2026年增长10.3%，行业景气度高，设备出货增长将直接拉动其抛光液消耗。

主营半导体存储器封测及模组，嵌入式存储收入占比60.9%（2025年报）。其2025年报明确提及客户和供应商包括“长江存储、长鑫存储、SK海力士、美光”等存储原厂。日本设备出货强劲，尤其是存储设备，将利好其下游存储原厂扩产，进而带动公司封测及模组业务。近4日主力净流出11.7亿元。

国内半导体测试分选机龙头，测试分选机收入占比90.6%（2025年报），服务于封测厂和芯片设计公司。半导体设备出货量增长，意味着新增芯片产出，将同步增加后道测试设备的需求。公司作为测试设备供应商，受益于行业整体景气上行。

主营半导体行业电子化学品（电镀液、清洗液等），集成电路材料收入占比76.3%（2025年报）。半导体制造设备出货量增长，意味着晶圆制造产能扩张，将直接增加对电子化学品等制造材料的需求，公司作为国内主要供应商之一将受益。