宝鼎科技：上半年净利润同比增长518.63% 电子铜箔和覆铜板子公司净利润8003万元

新闻主体公司。2026年半年报显示：营收21.57亿元（同比+54.69%），净利润1.36亿元（同比+518.63%）。业绩爆发核心驱动为子公司金宝电子（主营电子铜箔和覆铜板）净利润8002.52万元，较去年同期亏损3195.23万元实现强劲扭亏；同时河西金矿净利润9040.58万元，同比高增84.69%。公司档案显示其2025年收入中覆铜板占比65.8%，铜箔16.5%，成品金16.2%，已成

国内PCB铜箔直接竞品。公司是铜陵有色控股子公司，主营高精度电子铜箔的研发、制造和销售。2025年年报显示其PCB铜箔收入占比55.4%，利润占比96.1%。公告明确其产品“是覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料”，应用于服务器、数据中心等领域。与宝鼎科技子公司金宝电子的铜箔业务高度重叠，共享PCB产业链景气度（AI服务器、数据中心等需求）带来的增长逻辑。

国内覆铜板龙头企业。公司主营业务为各种覆铜板及半固化片的研发、生产和销售。2025年年报显示覆铜板（含半固化片）收入占比92.0%，利润占比76.2%。公告显示其已组建覆铜板集团进行专业化运营。作为覆铜板行业的头部企业，与宝鼎科技子公司金宝电子的覆铜板业务构成直接竞争关系，同样受益于下游AI、汽车电子等应用驱动的覆铜板行业结构性增长。

覆铜板及上游材料供应商。公司主营电子级环氧树脂和覆铜板两大类产品。2025年年报显示覆铜板/半固化片业务收入占比35.2%，利润占比39.7%。2025年12月公告披露其全资孙公司“功能性高阶覆铜板电子材料项目”投产，显示其在覆铜板领域的产能扩张。其覆铜板业务与宝鼎科技子公司金宝电子形成竞争，同时其上游环氧树脂业务也使其成为覆铜板产业链的重要参与者。

覆铜板及PCB制造商。公司拥有全资子公司汕头超声覆铜板科技有限公司，从事覆铜板及半固化片产品的生产和销售。2025年年报显示覆铜板业务收入占比17.5%，利润占比9.3%。年报中明确指出“在AI服务器、数据中心以及汽车电子快速渗透的带动下，PCB行业迈入新的增长周期，带动覆铜板产品价格的上升”。公司覆铜板业务与宝鼎科技子公司金宝电子形成竞争，共同受益于行业高端化、结构性增长的趋势。