中际旭创：上半年净利同比增长242%拟10派12元 800G、1.6T等高端光模块需求显著增长

同赛道直接竞品，共享AI算力驱动的高端光模块行业高景气。公司公告明确提及产品线包括800G系列（VR8/DR8/2xFR4/2xLR4）及1.6T系列（DR8）光模块。公司是国内光器件与光模块领域龙头，全球光器件竞争力10强榜首，与中际旭创共同受益于北美云厂商资本开支扩大及国内数据中心建设投入激增。

光模块上游核心光器件供应商。公司2025年报显示光通讯器件业务收入占比53.3%，利润占比51.5%。公司公告明确指出，薄膜铌酸锂（TFLN）调制器芯片是1.6T以上超高速光模块的核心技术方案。公司研报提及，随着800G/1.6T光模块需求增长及CPO等技术演进，其超高速光通信调制器芯片与模块、DFB激光器芯片等产品市场需求将同步扩张，是中际旭创等光模块厂商的关键物料供应方。

光模块核心电芯片供应商。公司主营光通信收发合一芯片、激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）等。公司2025年报显示，其光通信收发合一芯片收入占比84.3%。公司介绍已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片批量出货，并积极研发400G/800G数据中心收发芯片。这些电芯片是光模块的核心组成部分，公司作为国内光通信电芯片领先设计企业，是中际旭创等光模块厂商实现高端产品量产的重要

光模块与光互连技术核心光学元件供应商。公司2025年报明确指出，AI算力推动800G/1.6T高速光通信模块需求，同时推动CPO、NPO等技术路线演进，这些领域高度依赖微光学元件。公司产品广泛应用于光通信模块、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等领域，提供激光光源的高效准直等关键功能。随着中际旭创硅光方案占比提升及CPO/NPO技术发展，公司作为光子产业链上游企业，将直接受益。

潜在新进入的光模块竞争对手。公司2026年3月公告显示，其高速光模块项目已完成洁净基地建设，400G/800G光模块已进入小批量生产，1.6T光模块处于快速研发阶段，并围绕LPO、NPO、CPO多路径攻关。公司同步布局光芯片（25G DFB、50G EML及800G/1.6T大功率CW DFB激光芯片）。公司从消费电子切入光通信领域，其产能建设和技术进展将加剧光模块行业竞争，同时也印证了行业高景气

硅光芯片制造关键耗材供应商。公司主营半导体掩模版，是光刻工艺的图形母版。公司2025年报明确指出，AI算力爆发驱动高速光互联需求，硅光技术持续迭代，硅光芯片与CMOS逻辑芯片的异构集成实现规模化量产。中际旭创在研报中被提及其硅光方案在800G和1.6T产品中的占比已超过一半。掩模版是硅光芯片制造的关键上游材料，公司作为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，将受益于硅光芯片产能扩张。

光模块生产环节设备供应商。公司2025年报显示，其半导体封测装备类产品收入占比52.6%。公司产品目录中包含“光模块切割主轴”（专用于光模块“V”型槽的高稳定、高精度、低振动值切割）和“晶圆/光学检测主轴”等。公司为半导体封测环节提供关键设备，随着中际旭创等厂商高端光模块产能持续扩张，对高精度切割与检测设备的需求将同步增长。