中央网信办：支持企业加强人工智能关键技术研究，研发高端人工智能芯片
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国内CPU/DCU双线布局的高端处理器设计龙头。DCU产品线（深算系列）对标国际主流AI训练/推理芯片。2025年报明确提及“联合上下游构建一个以‘开放、协同、开源、共赢’为特征的产业生态”，直接受益于国家支持AI芯片研发的政策导向。
全球智能芯片领域龙头，主要产品包括云端智能芯片及加速卡（思元系列）。2026年Q1营收同比增长238.56%，经营性现金流转正，行业景气度获财务数据验证。公司致力于打造人工智能核心处理器芯片，是AI芯片自主可控的关键企业。
国内GPU设计企业，并已拓展至AI SoC芯片。2025年12月公告，其控股子公司诚恒微研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已流片成功，集成CPU、GPU、NPU等处理单元，公司表示“为积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召”。
专注于全功能GPU及相关产品的研发设计和销售。2025年报显示，公司拥有“全功能GPU+CPU+NPU+VPU”异构计算架构，产品覆盖AI智算、高性能计算等领域，AI智算收入占主导，是高端AI芯片研发的核心企业。
国内领先的半导体IP授权与芯片定制服务商。拥有自主可控的GPU IP、NPU IP等六类处理器IP。公司推出AI-GPU（GPGPU-AI）IP及系列AI加速子系统解决方案，为各类AI芯片设计公司提供核心IP，是AI芯片研发的“技术卖水人”。
国内高端计算及服务器龙头。其2026年2月可转债项目明确投资研发“基于国产CPU、国产AI加速卡”的下一代AI训推一体机，并提及对“CPU、GPU、NPU等多种算力硬件进行统一纳管”，是AI芯片研发成果落地的重要算力基础设施与生态伙伴。
国内半导体刻蚀设备龙头，产品覆盖逻辑、存储、功率等多类芯片制造。高端AI芯片的研发与制造依赖先进制程的刻蚀设备，公司作为核心设备供应商，将间接受益于AI芯片研发制造需求的增长。
国内半导体清洗设备龙头，产品也涵盖电镀、先进封装湿法设备。高端芯片制造对清洗、电镀等工艺要求极高，公司作为关键设备供应商，其业务与AI芯片研发制造的产业链紧密相关。
国内领先的独立第三方芯片测试服务商。2025年年报显示，公司正加大力度布局“高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）”领域的集成电路测试，其测试能力覆盖AI芯片研发的全周期验证环节，直接受益于AI芯片研发活动增加。