东芯股份：拟使用6.82亿元超募资金投建存算联融合芯片研发项目

公司公告使用6.82亿元超募资金投建“存算联融合芯片研发项目”，将存储、联接、计算芯片通过先进封装集成。其2025年报明确公司战略为“围绕‘存、算、联’一体化战略方向”，本次项目是该战略的具体实施，旨在从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商转型。

公司是全球领先的封测企业，拥有“系统级封装(SiP)、2.5D/3D封装”等先进封装技术。东芯股份的“存算联融合芯片”项目明确需要“通过先进封装技术集成于单芯片”，长电科技是国内先进封装核心供应商，存在潜在技术服务合作机会。

公司是国内封测行业双龙头之一，获得国家集成电路一期和二期基金共同投资，产品应用于AI、高性能计算、存储等领域。东芯股份新项目所需先进封装技术是通富微电的核心业务，公司作为本土封测领先企业，是潜在的技术合作方。

公司是一家以PCB设计服务为基础，提供PCBA制造服务的硬件创新服务商。其2025年报公告中提及“基于新一代‘天琴芯’类脑芯片的边缘计算主板研发，采用存算一体设计”，证明其在存算一体技术方向有服务经验。东芯股份新项目涉及芯片研发，可能产生PCB/PCBA设计制造服务需求。

公司是国内存储芯片（NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM）及MCU设计龙头，与东芯股份同属中小容量存储芯片设计赛道。东芯股份向“存算联融合芯片”的转型，代表了存储芯片企业向智能化、集成化发展的行业趋势，兆易创新作为同行龙头，同受此技术路径变化影响。