英伟达GTC2026发布VeraRubin架构确定正交背板方案，CCL行业掀15-25%涨价潮且施行配给制
英伟达在GTC2026发布VeraRubin全系列解决方案，确定RubinUltra采用Midplane（正交背板）形式连接交换背板，Groq3LPX机架采用52层M9+Q布材料PCB设计。同时，CCL（覆铜板）行业迎来涨价潮，台光电、南亚电子等龙头厂商宣布产品涨价约15%，部分材料涨幅达25%，且对下游PCB厂商原料供给施行配给制，小厂商面临因缺料停产风险。PCB产业链面临技术升级与成本上涨双重驱动。
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刚刚英伟达在GTC2026发布了VeraRubin架构，这个新架构挺有意思的。说白了，RubinUltra用的是正交背板方案，就是那个Midplane连接方式，Groq3LPX机架更是用到了52层的高层数PCB，用的还是M9+Q布材料。这说明啥？AI服务器对PCB的要求是越来越高了，技术门槛在不断上升。
但这边更热闹的是CCL，也就是覆铜板行业，直接掀起了涨价潮，涨了15%到25%！台光电、南亚电子这些龙头都动手了，而且不止涨价，还搞配给制——就是限制供货量，小厂商现在面临缺料停产的风险。这波操作下来，PCB产业链压力山大啊，一边是技术升级必须跟进，一边是原材料成本狂涨。
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