英伟达GTC2026发布VeraRubin架构确定正交背板方案，CCL行业掀15-25%涨价潮且施行配给制
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刚刚英伟达在GTC2026发布了VeraRubin架构，这个新架构挺有意思的。说白了，RubinUltra用的是正交背板方案，就是那个Midplane连接方式，Groq3LPX机架更是用到了52层的高层数PCB，用的还是M9+Q布材料。这说明啥？AI服务器对PCB的要求是越来越高了，技术门槛在不断上升。 但这边更热闹的是CCL，也就是覆铜板行业，直接掀起了涨价潮，涨了15%到25%！台光电、南亚电子这些龙头都动手了，而且不止涨价，还搞配给制——就是限制供货量，小厂商现在面临缺料停产的风险。这波操作下来，PCB产业链压力山大啊，一边是技术升级必须跟进，一边是原材料成本狂涨。
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