高盛调研印证韩国半导体产业链高景气，HBM及存储设备材料供需紧平衡
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韩国前端设备9家厂商Q2利润+42%、WFE资本开支连续三年增长47%/47%/38%，北方华创作为中国最大半导体设备平台，电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报），涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心品类，直接受益于全球半导体设备景气上行与国产替代加速。
新闻核心矛盾之一是ABF基板供需缺口从2026年8%扩大至2027/2028年34%/51%。招商证券2026-05-31研报指出，深南电路ABF载板已实现历史性突破——在AMD、Intel、高通旗舰CPU批量出货，是国内稀缺的ABF载板供应商，封装基板业务收入占比17.5%（2025年报），将直接受益于ABF基板供不应求。
长电科技是全球封测龙头，概念板块含'高带宽存储器HBM'。2025年报显示公司拥有2.5D/3D封装、XDFOI®等先进封装平台，高密度存储器封装为核心技术方向。公司在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地，韩国基地直接服务三星/SK海力士等客户，深度受益于HBM市场+67%/+108%的爆发式增长。
韩国前端设备厂商订单backlog环比显著跳升，WFE资本开支持续高增，中微公司是国内刻蚀设备龙头，产品已进入台积电、SK海力士等全球一线晶圆厂供应链，深度受益于存储扩产带来的前道设备需求增长。
拓荆科技是国内薄膜沉积设备龙头，2025年报显示半导体专用设备收入占比96.6%。更关键的是公司已布局HBM相关设备——Propus 300键合设备应用于HBM/三维集成领域的混合键合前晶圆表面活化与清洗，直接对应新闻中HBM市场+67%/+108%的爆发式增长。
通富微电是国内先进封装龙头，2026年定增募集说明书披露公司已掌握'多层堆叠高宽带存储器封装方法及封装结构'等核心专利（专利号202111496903X），并通过TSV与硅中介层技术实现HBM封装。概念板块含'高带宽存储器HBM'，直接受益于HBM市场爆发式增长。
东吴证券2026-06-23研报指出，HBM 3D堆叠结构驱动测试道数从3-4道提升至15道以上，存储测试设备需求成倍增长。长川科技是国产测试机龙头（测试机收入占比60.5%），产品覆盖SOC测试机和存储测试机，直接受益于HBM扩产带来的测试设备需求爆发。
佰维存储是存储封测+先进封测一体化厂商，概念板块含'高带宽存储器HBM'。2025年报明确讨论HBM市场增长（307.5亿美元，同比超100%）及HBM4技术演进，公司掌握16/32层叠Die、30μm超薄Die等先进封装工艺。SOCAMM需求暴增420%将带动存储模组封装测试需求。
韩国半导体设备厂商高景气印证全球前端设备需求旺盛，盛美上海是国内半导体清洗设备龙头，产品涵盖单片清洗、槽式清洗等，已进入SK海力士、三星等韩国厂商供应链（公告披露），直接受益于存储厂资本开支高增。
利扬芯片是国内领先的独立第三方芯片测试服务商，2025年报明确披露已研发'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'项目，工艺涵盖3nm至16nm先进制程。HBM市场爆发将直接拉动公司测试服务需求，公司已具备HBM芯片测试的技术储备。
澜起科技是全球DDR5内存接口芯片龙头，内存接口芯片收入占比94.2%（2025年报）。2025年报明确披露DDR5 CKD芯片应用于CAMM/LPCAMM内存模组，公司CKD、SPD、PMIC芯片是SOCAMM/CAMM2等新型内存模组的核心配套芯片。SOCAMM需求暴增420%将直接拉动公司产品出货量。
新闻核心数据之一是SOCAMM需求预计2026年同比暴增420%。江波龙2025年报明确披露'已点亮SOCAMM产品，采用LPDDR5X技术，提供128位I/O位宽，集成存储控制器与内存单元'，并配套布局MRDIMM、LPCAMM2等新型内存模组，是A股最直接受益SOCAMM爆发的存储模组厂商。
南亚新材是国内CCL（覆铜板）核心供应商，覆铜板收入占比77.6%（2025年报）。公司2025年度再融资募集说明书中明确披露其BT类芯板产品用于存储芯片IC载板，并与ABF膜形成差异互补的IC封装基板材料体系，直接受益于韩国基板/CCL厂商Q2利润+124%所印证的行业高景气。
联瑞新材是国内球形硅微粉龙头（国家制造业单项冠军），产品广泛应用于IC载板用积层胶膜(BF)、覆铜板(CCL)等封装基板材料（2025年报）。概念板块含'高带宽存储器HBM'，球形硅微粉是ABF基板和高端CCL的关键填料，间接受益于ABF基板供需缺口扩大。
精智达是半导体存储器件测试设备核心供应商，概念板块含'高带宽存储器HBM'。华源证券2026-05-21研报指出，公司半导体存储器件测试设备布局完善，AI算力芯片因复杂度更高，测试机需求增长显著。韩国存储厂商高景气及HBM扩产将带动存储测试设备需求。